[发明专利]一种基于玻璃基板的高密度小间距LED显示单元结构

说明书

本发明涉及一种基于玻璃基板的高密度小间距LED显示单元结构，该结构的玻璃载板组件包括玻璃载板、固定在玻璃载板背面的三基色LED发光芯片、背面的三基色列数据驱动线、三基色行驱动线；三基色LED发光芯片均采用反面出光类型的LED倒装结构发光芯片，且其出光面面向玻璃载板；驱动承载板组件包括驱动承载板,固定在驱动承载板上的三基色行驱动芯片、三基色列数据驱动芯片、行驱动焊盘、列数据驱动焊盘；三基色行驱动线的行引出焊盘、三基色列数据驱动线的列引出焊盘分别通过金属柱与对应的行驱动焊盘、列驱动焊盘连接。本发明能够实现精密无缝拼接基于玻璃基板的高密度小间距LED显示单元或模组，可靠性高。

技术领域

本发明属于高密度LED显示、半导体材料等技术领域，涉及一种基于新基板可实现大尺寸无缝拼接的高密度小间距LED显示单元结构的制造方法。

背景技术

目前高密度小间距LED显示产品，尤其是COB高密度LED显示是将LED小尺寸芯片直接与PCB板进行超高精密装配，LED发光芯片通过PCB板与背面的高集成化驱动元器件直接连接，整体灌封防护，解决超高密度元器件布局布线和高可靠性难题，由阵列模组、显示单元的高精密度组装实现LED超大屏幕拼接显示。

附图1为采用LED倒装结构发光芯片高密度COB封装显示阵列模组放大表面示意图，就该附图进行结构说明。其中A1为高密度COB封装显示阵列模组载板，P1为LED显示阵列模组的基本像素的红基色LED倒装结构发光芯片，P2为LED显示阵列模组的基本像素的绿基色LED倒装结构发光芯片，P3为LED显示阵列模组的基本像素的蓝基色LED倒装结构发光芯片，L1显示阵列模组红基色LED倒装结构发光芯片行驱动线，L2显示阵列模组绿基色LED倒装结构发光芯片行驱动线，L3显示阵列模组蓝基色LED倒装结构发光芯片行驱动线；V1为红基色LED显示列驱动线，V2为绿基色LED显示列驱动线，V3为蓝基色LED显示列驱动线；HL1为其中行驱动线L1的电路载板过孔，功能是将行驱动线L1引到高密度COB封装显示阵列模组载板A1的背面同显示驱动器件连接；HL2为其中行驱动线L2的电路载板过孔，功能是将行驱动线L2引到高密度COB封装显示阵列模组载板A1的背面同显示驱动器件连接；HL3为其中行驱动线L3的电路载板过孔，功能是将行驱动线L3引到高密度COB封装显示阵列模组载板A1的背面同显示驱动器件连接；HV1为红基色LED显示列驱动线V1的载板过孔，HV2为绿基色LED显示列驱动线V2的载板过孔，HV3为蓝基色LED显示列驱动线V3的载板过孔；可以看到各个基色的LED倒装结构发光芯片都有独立的两极连接电路，分别同相应的行向驱动线路和列向驱动线路连接，可以分别受控的进行显示。

附图2为采用LED倒装结构发光芯片高密度COB封装显示阵列模组结构透视示意图，在上述中说明了表面的器件分布情况，重点说明基板后面的结构情况。通过行驱动线L1的电路载板过孔HL1，行驱动线L2的电路载板过孔HL2，行驱动线L3的电路载板过孔HL3，对应基板后面的行驱动线LL1、LL2、LL3；LD1为红基色行驱动器件，LD2为绿基色行驱动器件，LD3为蓝基色行驱动器件；这样显示阵列模组载板上的行驱动线载板过孔将载板背面的行驱动器件和LED倒装结构发光芯片联通；同样，显示阵列模组载板上的列驱动线载板过孔将载板背面的列驱动器件和LED倒装结构发光芯片联通；在阵列模组的四周边缘未占用多余的位置，从而使该阵列模组具有无缝延展的性能。

随着技术的不断发展，高密度小间距LED显示产品对于基板的平滑度和刚度要求越来越高，目前完全满足需求的PCB基板良率在下降并无形增加了成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种平滑度高的基于玻璃基板的高密度小间距LED显示单元结构。