[发明专利]增强片及增强结构体在审
| 申请号： | 201980080693.0 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN113165310A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 藤井浩喜;加藤直人;铃木秀幸 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B3/24 | 分类号： | B32B3/24;B32B27/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王铭浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 增强 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种增强片，其特征在于，其为贴合于金属面板的增强片，所述增强片具备：
树脂层；以及
约束层，其配置于所述树脂层的厚度方向一侧，
所述增强片沿着第1方向和与所述第1方向正交的第2方向延伸，
所述第1方向一侧的外周缘呈朝向一侧突出的一个弯曲形状。
2.根据权利要求1所述的增强片，其特征在于，所述增强片为大致椭圆形状或大致圆形状。
3.根据权利要求2所述的增强片，其特征在于，所述增强片为大致椭圆形状。
4.根据权利要求1所述的增强片，其特征在于，所述增强片具有在厚度方向上贯通的贯通孔。
5.根据权利要求4所述的增强片，其特征在于，所述增强片具有在厚度方向上投影时与中心重叠的一个贯通孔。
6.根据权利要求4所述的增强片，其特征在于，所述增强片设置有多个所述贯通孔。
7.根据权利要求6所述的增强片，其特征在于，所述多个贯通孔仅形成于中心区域。
8.一种增强结构体，其特征在于，具备：
权利要求1所述的增强片；以及
金属面板，其被配置为与所述增强片的所述树脂层接触。
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