[实用新型]PCB板以及设置在PCB板上的电子装置有效
| 申请号： | 201922272500.1 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN211509291U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 安春璐;李忠凯 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 张娓娓;袁文婷 |
| 地址： | 266000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 以及 设置 电子 装置 | ||
1.一种PCB板，包括顶层、底层和设置在所述顶层和所述底层之间的至少两层中间层，其特征在于，
在所述顶层设置有凹槽；
设置在所述PCB板上的电子装置通过所述凹槽与所述PCB板点胶固定。
2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
所述凹槽为花型结构的容胶槽，所述容胶槽用于容纳粘接所述PCB板与所述电子装置的胶水。
3.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，
在所述凹槽内设置有与所述凹槽相适配的钢片，其中，所述钢片通过胶水与所述PCB板粘接固定。
4.如权利要求3所述的PCB板，其特征在于，
所述电子装置通过所述钢片粘接固定在所述PCB板上。
5.如权利要求1～4中任一项所述的PCB板，其特征在于，
所述凹槽通过蚀刻方式在所述顶层蚀刻成型。
6.如权利要求5所述的PCB板，其特征在于，
所述顶层为铜层。
7.一种设置在PCB板上的电子装置，所述PCB板采用如权利要求1-6任一项所述的PCB板，其特征在于，
所述电子装置通过其金属外壳的底部与所述PCB板相固定，并且，在所述金属外壳与所述PCB板组成的封装结构内部设置有MEMS芯片和ASIC芯片，其中，
在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有声孔。
8.如权利要求7所述的设置在PCB板上的电子装置，其特征在于，
所述ASIC芯片、所述MEMS芯片分别通过胶水固定在所述PCB板上。
9.如权利要求7所述的设置在PCB板上的电子装置，其特征在于，
所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间，以及所述ASIC芯片与所述PCB板之间均通过金属线电连接。
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