[实用新型]一种具有抓胶功能的固晶结构

说明书

一种具有抓胶功能的固晶结构，包括金属支架、塑料基座、晶片和固晶银胶，塑料基座包括塑料上基座和塑料下基座，金属支架底部包裹于塑料下基座底部，金属支架顶部穿设且固定连接于塑料上基座和塑料下基座之间，金属支架顶部设置有金属焊盘，塑料上基座和金属焊盘之间围设形成有杯口结构，金属焊盘上开设有用于将金属焊盘分隔成若干焊盘单元的向下凹陷的水沟，任意焊盘单元上开设有向下凹陷的抓胶槽，晶片通过固晶银胶固定连接于金属焊盘上且其于金属焊盘上表面形成有固晶区域，抓胶槽位于固晶区域下方，固晶银胶流入抓胶槽内。本实用新型该固晶结构增加了固晶银胶与金属支架的结合性，防止固晶银胶与金属支架脱离，提高了产品性能。

技术领域

本实用新型涉及光电子器件技术领域，具体涉及一种具有抓胶功能的固晶结构。

背景技术

随着电子技术的发展，LED的应用范围随之拓宽。由于LED灯结构简单，固晶工艺成为其质量好坏的重要因素，如何提高固晶的成功率是一项继续解决的问题。固晶又称为DieBond或装片。固晶即通过固晶胶(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。

现有的固晶银胶粘接在金属支架上的固晶区域，由于固晶银胶中的银粉占比含量较高，烘烤后里面的胶的成分会更少；在与金属支架结合时，两种不同金属物质，导致热膨胀系数不一样，使得使用过程中固晶银胶易与金属支架底部发生分离而造成失效，同时固晶银胶在应用时与金属支架结合应力大、结合性差，在材料吸湿后易造成固晶银胶脱离，严重影响到了产品的可靠性能以及使用寿命。

因此，针对目前固晶银胶易脱胶存在的缺点，需要提供一种具有抓胶功能的固晶结构，该固晶结构中提高固胶银胶与金属支架连接结合力，防止固晶银胶与金属支架脱离，降低固晶银胶脱离造成的死灯等品质风险。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种具有抓胶功能的固晶结构，该固晶结构增加了固晶银胶与金属支架的结合性，防止固晶银胶与金属支架脱离，提高了产品性能。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：包括金属支架、塑料基座、晶片和固晶银胶，所述塑料基座包括塑料上基座和与所述塑料上基座一体成型的塑料下基座，所述金属支架底部包裹于所述塑料下基座底部，所述金属支架顶部穿设且固定连接于所述塑料上基座和所述塑料下基座之间，所述金属支架顶部设置有金属焊盘，所述塑料上基座和所述金属焊盘之间围设形成有杯口结构，所述金属焊盘上开设有用于将所述金属焊盘分隔成若干焊盘单元的向下凹陷的水沟，任意所述焊盘单元上开设有向下凹陷的抓胶槽，所述晶片通过所述固晶银胶固定连接于所述金属焊盘上且其于所述金属焊盘上表面形成有固晶区域，所述抓胶槽位于所述固晶区域下方，所述固晶银胶流入所述抓胶槽内。

作为优选的，所述抓胶槽为任意形状。

作为优选的，所述抓胶槽呈十字形或三角形或米形或圆形。

作为优选的，所述塑料上基座和所述塑料下基座均由聚邻苯二甲酰胺材料制成。

作为优选的，所述金属支架底部设置有四个折弯脚，所述金属支架通过四个所述折弯脚包裹于所述塑料下基座底部。

作为优选的，所述塑料下基座底部表面上设置有与四个所折弯脚对应的凹槽，所述折弯脚包裹于所述凹槽内。

作为优选的，所述塑料上基座上部一顶角外周上设置有台阶面。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种具有抓胶功能的固晶结构，该固晶胶结构通过设置抓胶槽，使得固晶银胶流入不同形状结构的抓胶槽内，增强固晶银胶与金属支架的结合性；在受到吸湿应力影响时，固晶银胶与金属支架会牢固结合不会造成固晶银胶脱离，确保产品性能不会造成死灯不良。

附图说明