[实用新型]带有补强结构的软硬结合板

说明书

本实用新型公开一种带有补强结构的软硬结合板，所述软硬结合板分为挠性区和刚性区，所述挠性区设有第一对位标示线，用作贴设补强片的基准线，所述第一对位标示线与所述挠性区的外层线路层同时形成，且所述挠性区与所述第一对位标示线对应的位置形成有胶层，所述补强片粘结于所述胶层上。本实用新型公开一种带有补强结构的软硬结合板，其在挠性区设有第一对位标示线，补强片以第一对位标示线为基准进行贴设。贴设补强片后的挠性区的能够给予较强的支撑力，以外接插接电子元件。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体地说涉及一种带有补强结构的软硬结合板。

背景技术

在挠性区域贴合加强片为刚挠结合板领域的常用技术手段，目的是为需打件或是连接的挠性区组构的背面提供支撑力，避免挠性区组构变形以致影响产品的表面贴装组装。

现有的结构在加强片的贴合时容易出现偏差，从而导致在外接插件时候软硬结合板出现变形。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种在插接外部的连接件时避免挠性区变形的带有补强结构的软硬结合板。

本技术方案提供的带有补强结构的软硬结合板，其技术方案如下。

一种带有补强结构的软硬结合板，所述软硬结合板分为挠性区和刚性区，所述挠性区设有第一对位标示线，用作贴设补强片的基准线，所述第一对位标示线与所述挠性区的外层线路层同时形成，且所述挠性区与所述第一对位标示线对应的位置形成有胶层，所述补强片粘结于所述胶层上。

进一步的，所述挠性区包括基层、在基层上形成的线路层、与线路层表面覆盖的覆盖层，所述覆盖层于第一对位标示线包绕的区域形成开口，所述胶层形成于所述开口处。

进一步的，所述第一对位标示线包括至少一组相互平行的对位线，每一所述对位线有一设定宽度，所述补强片贴合于所述对位线之间，所述补强片的对位偏差为正负设定宽度。

进一步的，所述软硬板的线路层大于4层时，所述刚性区上设有第二对位标识线，第二对位标识线所对应位置也贴合对应的补强片。

进一步的，所述第一对位标示线间隔设置，且间断的对位标识线包绕形成标示区域，所述补强片贴设于所述补强区域。

进一步的，所述第一对位标示线连续设置，形成封闭的标示区域，所述补强片贴设于所述补强区域。

进一步的，所述的外层线路表面还形成有防焊层，所述防焊层覆盖外层线路的线路区，并漏出所述第一对位标示线的包围区。

进一步的，所述补强片为半固化片。

进一步的，所述补强片的厚度为25μm-250μm。

进一步的，所述软板层的上下两个表面均贴合一硬板层，且每一硬板层与软板层之间均设有粘结片，所述粘结片对应挠性区开窗。

进一步的，所述粘结片靠近所述挠性区设有开口，所述开口离所述挠性区有一设定距离。

本实用新型公开一种带有补强结构的软硬结合板，其在挠性区设有第一对位标示线，补强片以第一对位标示线为基准进行贴设。贴设补强片后的挠性区的能够给予较强的支撑力，以外接插接电子元件。

另一方面，所述挠性区包括基层、在基层上形成的线路层、与线路层表面覆盖的覆盖层，所述覆盖层于第一对位标示线包绕的区域形成开口，所述胶层形成于所述开口处。所述补强片贴设于所述胶层表面，如此，一方面可以使得补强片更好的与挠性区的线路板贴合，另一方面对贴合有补强片的区域做减薄设计，不会因为贴合补强片而导致整体厚度增加太厚。

附图说明

图1是本实用新型实施例所述的带有补强结构的软硬结合板的平面示意图。