[实用新型]一种硅片生产用转移装置有效
申请号: | 201920223763.0 | 申请日: | 2019-02-22 |
公开(公告)号: | CN209418479U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 戴国华;辛毅 | 申请(专利权)人: | 浙江泰明新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 324300 浙江省衢*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 活动杆 外箱体 泡沫隔板 内箱体 顶端开口 转移装置 限位槽 本实用新型 碎裂 垂直设置 底端内壁 底端外壁 滑动连接 缓冲减震 均匀设置 水平设置 转动连接 货损率 限位块 侧壁 底端 滚轮 铰接 竖直 位块 销轴 生产 颠簸 | ||
本实用新型公开了一种硅片生产用转移装置,包括顶端开口的外箱体,所述外箱体的底端设有滚轮,外箱体的内部顶端设有顶端开口的内箱体,内箱体的内部设有多个垂直设置的泡沫隔板,泡沫隔板设有10至15个,泡沫隔板均匀设置,外箱体的底端内壁和内箱体的底端外壁一侧均开有水平设置的限位槽,限位槽内滑动连接有限位块,两个限位块相互靠近的一侧侧壁上分别铰接有第一活动杆和第二活动杆,第一活动杆与第二活动杆呈X形结构,第一活动杆与第二活动杆的中间位置通过销轴转动连接。本装置能够在水平和竖直的方向上对硅片进行缓冲减震,从而对硅片进行有效保护,防止硅片转移时发生颠簸,使得硅片碎裂,降低硅片生产时的货损率,实用性强。
技术领域
本实用新型涉及硅片生产技术领域,尤其涉及一种硅片生产用转移装置。
背景技术
随着科技的发展,硅片得到了越来越多的使用,尤其在太阳能领域,硅片占据了很高的地位。硅片在生产过程中,通常需要对硅片进行转移,使得硅片进入下一个生产工序。传统的转移装置通常直接通过推车对硅片进行转移,由于硅片质地较薄且易碎,转移过程中如果硅片受到颠簸,很容易造成硅片的碎裂,从而提高了硅片的货损率,而传统的转移装置无法对硅片进行有效保护,给工作人员带来了较大的麻烦,为此我们提出一种硅片生产用转移装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种硅片生产用转移装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种硅片生产用转移装置,包括顶端开口的外箱体,所述外箱体的底端设有滚轮,外箱体的内部顶端设有顶端开口的内箱体,内箱体的内部设有多个垂直设置的泡沫隔板,泡沫隔板设有10至15个,泡沫隔板均匀设置,外箱体的底端内壁和内箱体的底端外壁一侧均开有水平设置的限位槽,限位槽内滑动连接有限位块,两个限位块相互靠近的一侧侧壁上分别铰接有第一活动杆和第二活动杆,第一活动杆与第二活动杆呈X形结构,第一活动杆与第二活动杆的中间位置通过销轴转动连接,第一活动杆与第二活动杆的另一端铰接在内箱体的底端外壁和外箱体的底端内壁上,内箱体的两侧外壁上均固定有三个水平设置的外筒体,外筒体的内部滑动连接有内筒体,内筒体的一端延伸至外筒体的外部固定有垂直设置的滑块,外箱体的两侧内壁上均开有垂直设置的滑槽,滑块滑动连接在滑槽内,外箱体的顶端设有盖板。
优选的,所述限位块的一侧侧壁上固定有水平设置的第一弹簧,第一弹簧远离限位块的一端固定在限位槽的侧壁上。
优选的,所述盖板的底端固定有水平设置的橡胶板,橡胶板与内箱体相互配合。
优选的,所述内筒体的内部设有水平设置的第二弹簧,第二弹簧的两端分别固定在内箱体和滑块相互靠近的一侧侧壁上。
优选的,所述内筒体远离滑块的一侧外壁上设有四个阵列排布的固定块,外筒体的内壁上开有四个水平设置的固定槽,固定块滑动连接在固定槽内。
本实用新型的有益效果:通过第一弹簧、限位块、限位槽、第一活动杆、第二活动杆、内箱体、泡沫隔板、橡胶板、第二弹簧、外筒体、内筒体、滑槽和滑块的设置,使得本装置能够在水平和竖直的方向上对硅片进行缓冲减震,从而对硅片进行有效保护,防止硅片转移时发生颠簸,使得硅片碎裂,降低硅片生产时的货损率,实用性强。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种硅片生产用转移装置的正视剖面图;
图2为本实用新型提出的一种硅片生产用转移装置的局部结构示意图。
图中:1第一弹簧、2限位块、3限位槽、4第一活动杆、5第二活动杆、6滚轮、7外箱体、8内箱体、9泡沫隔板、10盖板、11橡胶板、12第二弹簧、13外筒体、14内筒体、15滑槽、16滑块。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造