[实用新型]一种扩晶机有效
申请号: | 201920141966.5 | 申请日: | 2019-01-24 |
公开(公告)号: | CN209561342U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 王富东;蓝汉潮 | 申请(专利权)人: | 深圳市铭上光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人: | 代春兰 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 横向扩展 固定平台 驱动丝杠 扩展臂 薄膜厚度检测 本实用新型 纵向扩展 滚轮 晶机 薄膜 旋转方向相反 传感器检测 步进电机 厚度信息 两端设置 驱动电机 水平设置 传感器 拉伸 螺纹 侧面 | ||
本实用新型公开了一种扩晶机,它包括基座、扩晶机构;扩晶机构包括固定平台、横向扩展机构、纵向扩展机构;固定平台固定在基座上;纵向扩展机构包括第一扩展臂、第二扩展臂、扩展驱动丝杠、驱动电机;扩展驱动丝杠水平设置在固定平台上的底部;扩展驱动丝杠的两端设置有旋转方向相反的螺纹;第一扩展臂、第二扩展臂分别安装在扩展驱动丝杠的两端;且位于固定平台的相对的两个侧面横向扩展机构包括设置在固定平台两侧的第一横向扩展滚轮、第二横向扩展滚轮;本实用新型的横向扩展机构的步进电机根据薄膜厚度检测传感器检测到的薄膜厚度信息来工作,当薄膜厚度检测传感器测到的薄膜过薄时,横向扩展机构停止工作,以防止晶膜被拉伸过度。
技术领域
本实用新型属于晶片加工技术领域,具体涉及一种扩晶机。
背景技术
扩晶机是将排列紧密的LED晶片均匀分开,使之更好地植入焊接工件上,它利用LED薄膜的加热可塑性,采用气缸上下控制,将单张LED晶片均匀地向四周扩散,达到满意的晶片间隙后自动成型,膜片紧绷不变形,是 LED封装设备之一。
但是目前市场上的扩晶机结构复杂,且功能单一,对晶膜的质量要求较高,需要晶片膜在各个方向上的延展性都相同,这样才可以在现有的晶片膜上进行扩晶操作;但是一般的塑料薄膜是采用拉伸加工而成,这种加工产生的晶膜的内部式呈现纤维状,延纤维的延伸方向的延展性最好,延垂直于纤维延展方向上的延展性较差,容易出现晶膜断裂的现象。
发明内容
为了解决现有的晶膜在拉伸过程中容易出现端粒的问题,本实用新型提供了一种可以延精膜的纤维延展方向进行拉伸的扩晶机。
一种扩晶机,它包括基座、扩晶机构;所述的基座矩形框架状,扩晶机构设置在基座上;所述的扩晶机构包括固定平台、横向扩展机构、纵向扩展机构;所述的固定平台固定在基座上;所述的纵向扩展机构包括第一扩展臂、第二扩展臂、扩展驱动丝杠、驱动电机;所述的扩展驱动丝杠水平设置在固定平台上的底部;所述的扩展驱动丝杠的两端设置有旋转方向相反的螺纹;所述的第一扩展臂、第二扩展臂分别安装在扩展驱动丝杠的两端;所述的第一扩展臂、第二扩展臂设置在固定平台的侧面,且位于固定平台的相对的两个侧面所述的横向扩展机构包括设置在固定平台两侧的第一横向扩展滚轮、第二横向扩展滚轮;且第一横向扩展滚轮、第二横向扩展滚轮分别与第一扩展臂、第二扩展臂相邻设置;
进一步的,所述的固定平台整体呈矩形板状,中部设有第一圆形凹槽;所述的第一圆形凹槽的截面呈圆形;
进一步的,所述的固定平台上,第一圆形凹槽周围设置有若干个薄膜厚度检测传感器;
进一步的,所述的第一扩展臂、第二扩展臂的上部设有夹紧机构;所述的驱动电机经过同步带与扩展驱动丝杠相互连接;所述的夹紧机构为薄膜压紧结构,用于将晶膜固定在第一扩展臂、第二扩展臂上部;
进一步的,所述的第一横向扩展滚轮、第二横向扩展滚轮包括分别辅助滚轮、主动滚轮;所述的主动滚轮直接与步进电机相互连接;所述的主动滚轮的轴线方向与固定平台的两侧边缘相互平行设置;
进一步的,所述的辅助滚轮安装在辅助滚轮支架上;所述的辅助滚轮支架呈门形框架状,中部设有与第一圆形凹槽相互匹配的通孔,通孔周围设有与薄膜厚度检测传感器相互匹配的传感器;所述的辅助滚轮支架一端铰接安装在固定平台的一端,且辅助滚轮与主动滚轮的轴线共面设置;所述的辅助滚轮、主动滚轮上面包覆有橡胶;
进一步的,所述的扩晶机构还包括第一固定圆环、第二固定圆环;所述的第一固定圆环的内径与第一圆形凹槽的内侧壁相互接触设置;所述的第二固定圆环的内径与第一固定圆环的外侧壁相互匹配设置;
进一步的,还包括切割机构所述的切割机构包括下压执行机构、压盘;所述的下压执行机构为液压缸、气压缸、直线电机等装置;所述的下压执行机构经过支架固定安装在固定平台的上部;所述的压盘呈圆盘状,固定安装在下压执行机构的输出端上;所述的压盘的内部设有圆柱形凹槽;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造