[实用新型]一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板

说明书

本实用新型公开了晶圆研磨胶膜领域内的一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板，包括底座，底座上设置有至少1条导轨，导轨上通过滑块活动连接有移动座，移动座上设置有工作台，工作台上放置有晶圆，晶圆表面覆盖有一层研磨胶膜，所述晶圆上方对应设有输送胶带的输送机构，胶带位于晶圆上方，胶带下侧表面设有一层热熔胶，所述晶圆上方还对应设有水平的升降杆，升降杆轴线与导轨轴线相垂直，升降杆上固定连接有压板，压板倾斜设置，压板上设置有加热组件，压板前侧设有隔热板，胶带与隔热板相接触。本实用新型能够将胶带上的热熔胶高温熔开后再黏附研磨胶膜，实现晶圆正面的撕胶，避免残胶、黏痕问题。

技术领域

本实用新型属于晶圆研磨胶膜领域，特别涉及一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板。

背景技术

现有技术中，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆在加工过程中，需要对晶圆进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀和切割等若干工序，通常会在晶圆表面镀上一层研磨胶膜。目前在对研磨胶膜进行撕胶时，会存在如下问题：撕胶开始位置胶带与桌面粘黏，有黏痕问题；撕胶胶带与研磨胶膜压合位置撕胶后有残胶，影响晶圆的质量；机台作业一段时间后人员需对机台做清洁。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板，能够将胶带上的热熔胶高温熔开后再黏附研磨胶膜，实现晶圆正面的撕胶，避免残胶、黏痕问题。

本实用新型的目的是这样实现的：一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板，包括底座，底座上设置有至少1条导轨，导轨上通过滑块活动连接有移动座，移动座上设置有工作台，工作台上放置有晶圆，晶圆表面覆盖有一层研磨胶膜，所述晶圆上方对应设有输送胶带的输送机构，胶带位于晶圆上方，胶带下侧表面设有一层热熔胶，所述晶圆上方还对应设有水平的升降杆，升降杆轴线与导轨轴线相垂直，升降杆上固定连接有压板，压板倾斜设置，压板上设置有加热组件，压板前侧设有隔热板，胶带与隔热板相接触。

本实用新型工作时，晶圆通过机械手被抓取到工作台上，输送机构带动胶带传送，升降杆带动压板下降，压板将胶带压在晶圆上侧，加热组件工作通过金属材质的压板将热量传递给胶带，胶带下侧的热熔胶高温熔开后黏附住研磨胶膜，然后升降杆上升使得压板与研磨胶膜分离，移动座带动工作台匀速水平位移，输送机构带动黏附住研磨胶膜的胶带继续传动，将用过的胶带回收，然后可以胶带继续传动对下1个晶圆撕胶。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：能够将胶带上的热熔胶高温熔开后再黏附研磨胶膜，实现晶圆正面的撕胶，避免残胶、黏痕问题；撕胶作业更稳定，降低二次撕胶的风险，减少重工率；加热型压板底部无需做清洁，减轻人员作业的等待时间；隔板板可以避免温度过高将胶带烫坏。

作为本实用新型的进一步改进，所述输送机构包括固定支架，固定支架上可转动地设有前传动辊、中传动辊和后传动辊，中传动辊位于前传动辊、后传动辊的下方，各传动辊的轴线互相平行，传动辊的轴线与导轨轴线相垂直，固定支架下侧设有固定下压辊，固定下压辊与前传动辊平行设置，胶带沿着前传动辊上侧经过，绕过中传动辊下侧后沿着隔热板前侧延伸，依次绕过中传动辊和后传动辊的上侧并向后延伸。前传动辊、中传动辊和后传动辊转动，并带动胶带传动，固定下压辊将胶带下压，使得胶带靠近晶圆。

作为本实用新型的进一步改进，所述压板的左右两侧均设置有侧板，侧板上开设有安装孔一，压板上开设有安装孔二，加热组件包括设置在安装孔二内的电热偶和设置在安装孔一内的电阻丝。电热偶和电阻丝得电后发热，通过压板将热量传递给胶带。

作为本实用新型的进一步改进，所述移动座上设置有电机，电机的输出轴竖直设置，电机的输出轴向下穿过移动座并设有齿轮，导轨侧面轴向设有齿条，齿轮与齿条相啮合。电机带动齿轮沿着齿条转动，移动座实现移动。

作为本实用新型的进一步改进，所述升降杆上方对应设置有气缸，气缸的活塞杆伸出端竖直向下设置并与升降杆相连。气缸的活塞杆上下移动，可以带动升降杆实现升降。