[发明专利]静电吸盘系统、成膜装置、被吸附体分离方法、成膜方法及电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种静电吸盘系统，其特征在于，

该静电吸盘系统包括：

静电吸盘，包括多个电极部；

电压施加部，用于对所述静电吸盘的所述电极部施加电压；以及

电压控制部，用于控制由所述电压施加部施加的电压，

所述电压控制部控制所述电压施加部，以相对于吸附有第1被吸附体且隔着所述第1被吸附体吸附有第2被吸附体的所述静电吸盘的所述多个电极部中的每一个电极部，在所述第1被吸附体与所述第2被吸附体接触的状态下，独立地施加用于使所述第1被吸附体与所述第2被吸附体从所述静电吸盘一起分离的电压。

2.根据权利要求1所述的静电吸盘系统，其特征在于，

所述第1被吸附体是由绝缘性材料构成的基板，

所述第2被吸附体是由金属性材料构成的掩模。

3.根据权利要求1所述的静电吸盘系统，其特征在于，

在向所述电极部施加所述电压时，所述第2被吸附体由接地的支承部件支承。

4.根据权利要求1所述的静电吸盘系统，其特征在于，

所述电压是零电压或与使所述第1被吸附体和所述第2被吸附体吸附于所述静电吸盘时的吸附电压相反极性的电压。

5.根据权利要求1所述的静电吸盘系统，其特征在于，

对所述多个电极部中的每一个电极部独立地施加所述电压时控制成，所述电压向所述多个电极部中的每一个电极部的施加时期不同。

6.根据权利要求5所述的静电吸盘系统，其特征在于，

所述电压向所述多个电极部中的每一个电极部的施加时期的控制为，使得以与使所述电极部吸附所述第1被吸附体时以及隔着所述第1被吸附体吸附所述第2被吸附体时的吸附电压施加于所述多个电极部中的每一个电极部的顺序相同的顺序，对所述多个电极部中的每一个电极部施加所述电压。

7.根据权利要求1所述的静电吸盘系统，其特征在于，

对所述多个电极部中的每一个电极部独立地施加所述电压时控制成，施加于所述多个电极部中的每一个电极部的所述电压的大小不同。

8.根据权利要求7所述的静电吸盘系统，其特征在于，

施加于所述多个电极部中的每一个电极部的电压的大小的控制为，使得与使所述电极部吸附所述第1被吸附体时以及隔着所述第1被吸附体吸附所述第2被吸附体时的吸附电压被施加于所述多个电极部中的每一个电极部的顺序相应地，施加比所述多个电极部中的先被施加所述吸附电压的电极部大的大小的所述电压。

9.一种成膜装置，用于隔着掩模对基板进行成膜，其特征在于，

该成膜装置包括用于吸附作为第1被吸附体的基板和作为第2被吸附体的掩模的静电吸盘系统，

所述静电吸盘系统是权利要求1～8中任一项所述的静电吸盘系统。

10.一种分离方法，是用于从包括多个电极部在内的静电吸盘的所述电极部分离被吸附体的方法，其特征在于，

该分离方法包括以下的阶段：

相对于吸附有第1被吸附体且隔着所述第1被吸附体吸附有第2被吸附体的所述静电吸盘的所述多个电极部中的每一个电极部，在所述第1被吸附体与所述第2被吸附体接触的状态下，独立地施加用于使所述第1被吸附体与所述第2被吸附体从所述静电吸盘一起分离的电压；以及

在所述电压的施加阶段之后，使对所述第1被吸附体进行支承的支承部件移动，使所述第1被吸附体从所述第2被吸附体离开。

11.根据权利要求10所述的分离方法，其特征在于，

所述第1被吸附体是由绝缘性材料构成的基板，

所述第2被吸附体是由金属性材料构成的掩模。

12.根据权利要求10所述的分离方法，其特征在于，

在向所述电极部施加所述电压时，所述第2被吸附体由接地的支承部件支承。