[发明专利]加工方法及加工装置

说明书

本发明提供一种能够减小预先规定的被加工点的位置与实际加工的位置之间的偏差的加工方法。基板的被加工面被划分为多个单位区域，并且对应于每个单位区域而设置有对准标记。在单位区域的内部定义有多个被加工点的位置。对每个单位区域的内部的所述被加工点进行加工时，针对每个单位区域的加工，检测出与接下来要加工的单位区域相对应的对准标记的位置，并且根据检测结果对被加工点进行加工。

本申请主张基于2018年6月11日申请的日本专利申请第2018-111015号的优先权。该日本申请的全部内容通过参考援用于本说明书中。

技术领域

本发明涉及一种加工方法及加工装置。

背景技术

以往，在使用激光束对基板进行钻孔加工时，在加工前针对每个基板测量形成于规定位置的对准标记的位置(专利文献1)。根据对准标记的位置的测量结果检测基板的位置，使激光束入射到预先规定的被加工点。由此，能够对以对准标记作为基准的位置预先规定的被加工点进行激光加工(例如，钻孔加工)。

专利文献1：国际公开第2013/114593号

根据本申请发明人的评价实验可知，即使准确地检测(测量)出对准标记的位置并根据该检测结果将激光束照射到被加工点，实际照射激光束而进行了加工的位置有时也会偏离作为目标的被加工点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够减小预先规定的被加工点的位置与实际加工的位置之间的偏差的加工方法及加工装置。

根据本发明的一种观点，提供一种加工方法，其包括对基板的每个单位区域内部的被加工点进行加工的工序，其中，所述基板的被加工面被划分为多个单位区域，并且对应于每个单位区域而设置有对准标记，在所述单位区域的内部定义有多个被加工点的位置，

针对所述每个单位区域的加工，检测出与接下来要加工的单位区域相对应的对准标记的位置，并且根据检测结果对所述被加工点进行加工。

根据本发明的另一观点，提供一种加工装置，其具有：

激光光源，其输出激光束；

光束扫描器，使从所述激光光源输出的激光束入射到基板的表面，并且使入射位置在所述基板的表面上移动；

传感器，其检测设置于所述基板上的对准标记；

控制装置，将被加工面划分为多个单位区域，并且存储有所述被加工面的多个被加工点的位置，针对所述每个单位区域的加工，从所述传感器的检测结果检测出与接下来要加工的所述单位区域相对应的对准标记的位置，并根据检测结果控制所述光束扫描器以使激光束依次入射到所述被加工点。

根据本发明的又一观点，提供一种加工方法，其交替重复多次以下工序：

检测基板上的至少一部分对准标记的位置的工序，其中，所述基板上设置有多个对准标记，并且定义有应加工的多个被加工点的位置；及

根据所述对准标记的位置的检测结果依次对所述多个被加工点中的一部分被加工点进行加工。

根据本发明的又一观点，提供一种加工装置，其具有：

激光光源，其输出激光束；

光束扫描器，使从所述激光光源输出的激光束入射到基板的被加工面，并且使入射位置在所述基板的表面上移动；

传感器，其检测设置于所述基板上的多个对准标记；

控制装置，存储有所述被加工面的多个被加工点的位置，根据所述传感器的检测结果控制所述激光光源及所述光束扫描器，