[实用新型]涂布装置

说明书

本实用新型提供了一种涂布装置，所述涂布装置包括盘体和盖体；所述盖体与所述盘体能够相互贴合以形成涂布腔；所述盖体内设置有进气通道和多个出气通道，所述进气通道通过多个进气口与所述涂布腔连通，各所述出气通道通过多个出气口与所述涂布腔连通。完成涂布后多涂的HMDS可经通过多个出气通道排出涂布腔外，因此解决了现有HMDS涂布装置排气耗时长的问题。进一步的，正由于HDMS通过与所述涂布腔连通的所述出气通道排出涂布腔外，而所述出气通道设置在所述盖体内，因此，多余的HDMS的排出是一个自下至上的过程，排出时不会经过所述盘体和所述盖体的贴合处，故而不会存在现有HMDS涂布装置存在的HDMS扩散到装置的盘体和盖体相贴合处而导致HDMS外漏的风险。

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造技术领域，特别涉及一种涂布装置。

背景技术

在半导体生产工艺中，光刻是最为重要的一个环节。光刻前涂胶工艺均匀性的好坏将直接影响光刻的质量。在涂胶工艺中，多数光刻胶是疏水性的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的。因此需要在涂胶前涂覆增粘剂，增粘剂的作用是将硅片的亲水性改为疏水性，从而增加光刻胶与硅片表面的粘附力。HMDS(六甲基二硅胺)是常用的增粘剂。

常温下HMDS为无色透明液体，似胺味。HMDS有生殖毒性，而且极易挥发，使用时必须做好防护。

目前常见的HMDS涂布方式分别为整盒涂覆和单片涂覆。整盒涂覆主要采用HMDS烘箱进行整体涂抹，这种涂抹方法具有极大的局限性，不仅对硅片的形状和大小有严格的要求，涂抹的均匀度也不佳。单片涂覆主要是以功能单元的形式集成在涂胶设备中，最常见的是制作一个密闭的腔室，腔室内抽真空，而后注入大量的HMDS蒸汽以达到涂布HMDS的目的。目前主流设备中均采用这种真空腔室的涂覆方法，但是这种方法需注入大量的HMDS蒸汽，若再将过量的HMDS排出时耗时太长会影响整个进程，而且现有涂布装置的HMDS的排气口均设在涂布装置的下方，HMDS经由用于承载硅片的承盘和真空腔室之间的间隙处向下输送，部分HMDS会扩散至涂布装置的盘体和盖体相贴合处，在将多余HMDS排出的过程中，很有可能因为盘体和盖体相贴合处不够密封而导致HMDS外漏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种HMDS涂布装置，以解决现有HMDS涂布装置排气耗时长且存在HMDS外漏风险的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种涂布装置，所述涂布装置包括盘体和盖体；

所述盖体与所述盘体能够相互贴合以形成涂布腔；

所述盖体内设置有进气通道和多个出气通道，所述进气通道通过多个进气口与所述涂布腔连通，各所述出气通道通过多个出气口与所述涂布腔连通。

可选地，在所述的涂布装置中，所述盖体包括下盖体和位于所述下盖体上方的上盖体，所述盖体通过所述下盖体与所述盘体相互贴合，所述上盖体和所述下盖体之间具有间隙。

可选地，在所述的涂布装置中，所述进气口和所述出气口均位于所述下盖体上，沿所述下盖体的厚度方向贯穿所述下盖体与所述涂布腔连通。

可选地，在所述的涂布装置中，所述上盖体具有第一凸起部，所述下盖体具有第二凸起部，所述第二凸起部位于所述第一凸起部内。

可选地，在所述的涂布装置中，所述出气通道包括第一出气通道和第二出气通道，所述第一出气通道的出气口贯穿所述第二凸起部的侧壁与所述涂布腔连通。

可选地，在所述的涂布装置中，所述第一凸起部和所述第二凸起部呈圆柱型或圆台型，所述第一出气通道的所有出气口沿所述第二凸起部的横截面方向呈环状均匀分布。

可选地，在所述的涂布装置中，所述第二出气通道的所有出气口围绕所述第二凸起部呈环状均匀分布且靠近所述下盖体的边缘。