[实用新型]涂布装置有效
| 申请号： | 201822024234.6 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN209577234U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 郭正军;颜廷彪;黄志凯;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B05C9/02 | 分类号： | B05C9/02;B05C11/10;B05C13/02 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 涂布腔 出气通道 涂布装置 盖体 排出 盘体 连通 进气通道 贴合处 进气口 体内 本实用新型 出气口 贴合 外漏 排气 耗时 扩散 | ||
1.一种涂布装置，其特征在于，所述涂布装置包括盘体和盖体；
所述盖体与所述盘体能够相互贴合以形成涂布腔；
所述盖体内设置有进气通道和多个出气通道，所述进气通道通过多个进气口与所述涂布腔连通，各所述出气通道通过多个出气口与所述涂布腔连通。
2.如权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，所述盖体包括下盖体和位于所述下盖体上方的上盖体，所述盖体通过所述下盖体与所述盘体相互贴合，所述上盖体和所述下盖体之间存在间隙。
3.如权利要求2所述的涂布装置，其特征在于，所述进气口和所述出气口均位于所述下盖体上，沿所述下盖体的厚度方向贯穿所述下盖体与所述涂布腔连通。
4.如权利要求3所述的涂布装置，其特征在于，所述上盖体具有第一凸起部，所述下盖体具有第二凸起部，所述第二凸起部位于所述第一凸起部内。
5.如权利要求4所述的涂布装置，其特征在于，所述出气通道包括第一出气通道和第二出气通道，所述第一出气通道的出气口贯穿所述第二凸起部的侧壁与所述涂布腔连通。
6.如权利要求5所述的涂布装置，其特征在于，所述第一凸起部和所述第二凸起部呈圆柱型或圆台型，所述第一出气通道的所有出气口沿所述第二凸起部的横截面方向呈环状均匀分布。
7.如权利要求5所述的涂布装置，其特征在于，所述第二出气通道的所有出气口围绕所述第二凸起部呈环状均匀分布且靠近所述下盖体的边缘。
8.如权利要求5所述的涂布装置，其特征在于，所述进气通道的所有进气口围绕所述第二凸起部呈环状均匀分布且靠近所述第二凸起部。
9.如权利要求5所述的涂布装置，其特征在于，所述第一凸起部的顶部设有接口，所述第一出气通道、所述第二出气通道以及所述进气通道通过所述接口与外部管道相连。
10.如权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，所述涂布装置还包括一用于承载硅片的承盘，所述承盘位于所述涂布腔内，所述承盘上设有限位件。
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B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备，所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组，或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法，不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体，或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作
