[实用新型]一种LED灯支架结构

说明书

本实用新型公开一种LED灯支架结构，包括基板和LED芯片；基板上印刷有线路层，线路层上设置金属导电架，金属导电架与线路层之间借助导电粘结剂形成电连接；LED芯片通过线弧与线路层形成电连接。本实用新型使得不至于导致焊线断线，也不至于造成焊线塌线。

技术领域

本发明涉及焊线技术领域，特别涉及一种LED灯支架结构。

背景技术

如图1所示，现有技术揭示的LED陶瓷灯丝支架结构，包括陶瓷基板10和LED芯片20；陶瓷基板10上印刷有线路层（图中未示出），在陶瓷基板10的线路层上设置金属导电架40，通常陶瓷基板10的侧部嵌入金属导电架40中，而使得金属导电架40部分层叠在陶瓷基板10表面上，LED芯片20设置在陶瓷基板10的线路层上，LED芯片20之间形成电连接后通过线弧40与金属导电架40连接，为使得线弧40与金属导电架40接触良好，通常在金属导电架40上设置镀银层50，线弧40与镀银层50焊接。

所述LED陶瓷灯丝支架结构的缺陷在于：由于镀银层50设置在金属导电架40上，使得镀银层50的高度较大，芯片焊线时，需要打线弧40在镀银层50上，镀银层50过高的高度导致支架生产拉料时容易造成镀银层50的不同程度划伤；同时在封装完成后，线弧40易因手指按压导致塌线，报废整根灯丝。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本发明的目的在于提出一种LED灯支架结构，以解决焊线断线问题，同时，解决焊线容易塌线问题，减少生产工序，降低生产成本，较为环保。

为达到上述目的，本发明实施例提出了一种LED灯支架结构，包括基板和LED芯片；

基板上印刷有线路层，线路层上设置金属导电架，金属导电架与线路层之间借助导电粘结剂形成电连接；

LED芯片通过线弧与线路层形成电连接。

根据本发明实施例的一种LED灯支架结构，由于金属导电架与线路层之间借助导电粘结剂形成电连接，该导电粘结剂的厚度较小，同时，导电粘结剂被金属导电架保护，使得导电粘结剂不容易被划伤，LED芯片与线路层形成电连接，不至于导致焊线断线，也不至于造成焊线塌线；由于导电粘结剂用量较少，可以降低生产成本，且较为环保。

另外，根据本发明上述实施例提出的一种LED灯支架结构，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步，基板为陶瓷基板。

进一步，导电粘结剂为银浆。

进一步，基板上设置多个LED芯片，LED芯片之间形成电连接后通过线弧与线路层形成电连接。

进一步，基板的侧部嵌入金属导电架中，金属导电架部分层叠于基板表面上。

本发明实施例还提出了一种LED灯支架结构的制备方法，包括以下步骤：

一，在基板上印刷线路层，在线路层上设置LED芯片，并在基板的侧部线路层表面设置导电粘结剂；

二，在导电粘结剂上设置金属导电架，金属导电架与线路层之间借助导电粘结剂形成电连接；

三，使用线弧连接LED芯片与线路层。

根据本发明实施例的一种LED灯支架结构的制备方法，由于金属导电架与线路层之间借助导电粘结剂形成电连接，该导电粘结剂的厚度较小，同时，导电粘结剂被金属导电架保护，使得导电粘结剂不容易被划伤，LED芯片与线路层形成电连接，不至于导致焊线断线，也不至于造成焊线塌线；由于导电粘结剂用量较少，可以降低生产成本，且较为环保，减少生产工序。

另外，根据本发明上述实施例提出的一种LED灯支架结构的制备方法，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步，基板为陶瓷基板。