[实用新型]一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板

说明书

本实用新型系提供一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，包括PCB本体，PCB本体包括绝缘基板，绝缘基板上设有线路层，线路层包括信号线路和接地线路，线路层上设有电子元器件，电子元器件外设有屏蔽框架，电子元器件的上方设有屏蔽盖；屏蔽框架的内外侧壁均覆盖有绝缘防护层，屏蔽框架的上下两端分别固定有导电胶层和屏蔽接地脚，屏蔽接地脚通过接地导电柱与接地线路连接；屏蔽盖的上下两侧分别设有导热绝缘层和吸磁层，屏蔽盖的四周均固定有一导电连接块，导电连接块与导电胶层连接。本实用新型能够有效提高对干扰电磁信号的屏蔽阻挡效果，此外能够有效避免电子元器件或信号线路被短路，且电子元气件的散热性能好。

技术领域

本实用新型涉及PCB领域，具体公开了一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板、PCB板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。贴片式PCB板是指通过SMT(Surface Mounted Technology)将无引脚或短引脚的电子元器件安装到PCB板上。

随着电子设备的不断发展，电子设备的功能需要也越来越多，电子设备内的电子元器件也越来越多，并且分布密集，电子元器件在工作的过程中会向外辐射电磁信号，密集分布的电子元器件之间的电磁信号会互相干扰，影响电子设备的性能，同时，外界的电磁信号同样会影响电子元器件的正常工作。现有技术中，在电子元器件外设置屏蔽罩，但这种屏蔽罩的阻抗较大，电磁屏蔽的效果不佳。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，能够有效降低PCB板上电子元器件所受的电磁干扰，能够有效确保电子元器件的性能。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，包括PCB本体，PCB本体包括绝缘基板，绝缘基板上设有线路层，线路层包括信号线路和接地线路，线路层上设有电子元器件，电子元器件外设有屏蔽框架，屏蔽框架贯穿PCB本体设置，电子元器件的上方设有屏蔽盖；

屏蔽框架的内外侧壁均覆盖有绝缘防护层，屏蔽框架的上下两端分别固定有导电胶层和屏蔽接地脚，屏蔽接地脚通过接地导电柱与接地线路连接，接地导电柱穿过绝缘基板设置；

屏蔽盖的上下两侧分别设有导热绝缘层和吸磁层，导热绝缘层的截面形状为锯齿状或波浪形状，屏蔽盖的四周均固定有一导电连接块，导电连接块与导电胶层连接。

进一步的，屏蔽框架为金属铜框架，屏蔽盖为金属铜盖板。

进一步的，导电胶层为银系导电胶层，接地导电柱为银系导电胶柱。

进一步的，导热绝缘层为导热硅胶层。

进一步的，吸磁层为四氧化三铁层。

进一步的，吸磁层内均匀分布有若干石墨颗粒。

进一步的，屏蔽盖的上侧固定有若干散热翅片，散热翅片穿过吸磁层设置。

进一步的，所有的散热翅片高度呈正态分布。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有屏蔽结构的贴片式PCB板，设置特殊的屏蔽结构，吸磁、屏蔽层结构能够有效提高对干扰电磁信号的屏蔽阻挡效果，多层导电屏蔽结构能够有效降低整体屏蔽结构的阻抗，可有效提高屏蔽干扰电磁信号的能力，从而有效确保电子元器件的性能；此外特殊的绝缘隔断结构，能够有效避免电子元器件或信号线路被短路，且电子元气件的散热性能好，可进一步确保电子元器件的性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。