[实用新型]气泡传感器封装

权利要求书

1.气泡传感器封装，其特征在于：包括底座(3)，所述底座(3)上设置有若干封装凹槽(4)；还包括设置在所述底座(3)上方的盖板(5)，每个封装凹槽(4)的上方均设有定位压针(6)，所有的定位压针(6)均设在盖板(5)的底面上，所述盖板(5)与底座(3)可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的气泡传感器封装，其特征在于：所述封装凹槽(4)呈线性排列分布。

3.根据权利要求1所述的气泡传感器封装，其特征在于：所述定位压针(6)通过连接柱(7)连接所述盖板(5)。

4.根据权利要求1所述的气泡传感器封装，其特征在于：所述盖板(5)的两侧边缘设置有第一开孔(8)，所述底座(3)表面设置有对应所述第一开孔(8)的第一螺孔(9)，所述第一开孔(8)与所述第一螺孔(9)通过螺钉(12)连接。

5.根据权利要求1所述的气泡传感器封装，其特征在于：所述盖板(5)的中部设置有第二开孔(10)，所述底座(3)表面设置有对应所述第二开孔(10)的第二螺孔(11)，所述第二开孔(10)与所述第二螺孔(11)通过螺钉(12)连接。

6.根据权利要求1所述的气泡传感器封装，其特征在于：所述底座(3)的底面设置有底脚柱(14)，所述底脚柱(14)通过螺丝(13)连接所述底座(3)。

7.根据权利要求1-6任一项所述的气泡传感器封装，其特征在于：还包括若干螺柱(15)，所述螺柱(15)设置于所述盖板(5)与所述底座(3)之间，所述螺柱(15)通过螺纹连接所述底座(3)上表面。