[实用新型]一种散热效果好的线路板有效
申请号: | 201820246540.1 | 申请日: | 2018-02-11 |
公开(公告)号: | CN207802514U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 李才侨;王玉清 | 申请(专利权)人: | 惠州市伟泰电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 王华强 |
地址: | 516155 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热硅胶层 基底层 线路层 散热效果 散热槽 底端 线路板 底端侧壁 多个阵列 导热棒 排布 本实用新型 绝缘连接柱 电路板 垂直设置 在线路层 受热 凸块卡 插接 挥发 凸块 穿过 | ||
本实用新型揭示了一种散热效果好的线路板,包括基底层、导热硅胶层和线路层,所述基底层的底端设有导热硅胶层,导热硅胶层的底端设有线路层,基底层、导热硅胶层和线路层之间连接有多个垂直设置的绝缘连接柱,线路层的底端侧壁上开有多个阵列排布的凹槽,导热硅胶层的顶端设有多个阵列排布的凸块,凸块卡接在线路层底端的凹槽内,所述基底层的底端开有多个均匀分布的第一散热槽,第一散热槽的底端侧壁上连接有多个第二导热棒,第二导热棒的一端穿过基底层插接在导热硅胶层内,所述线路层上开有第二散热槽。本实用新型能够将电路板工作时产生的大量热量快速挥发掉,散热效果好,线路板上的电子元件不容易受热损坏。
技术领域
本实用新型涉及线路板领域,尤其涉及线路板加工,具体是指一种散热效果好的线路板。
背景技术
PCB线路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。
目前,市面上多数的线路板为传统式的线路板,线路板的整体为一体式密封结构,该类型的线路板在使用时产生的热能会积聚在线路板内,且散热效果较差,在长时间的使用下线路板内温度不断上升,线路板上的电子元件在高温下可能会受到损坏,为此我们提出一种散热效果好的线路板。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术所存在的不足之处,提供一种散热效果好的线路板。
本实用新型的技术解决方案是,提供如下一种散热效果好的线路板,包括基底层、导热硅胶层和线路层,所述基底层的底端设有导热硅胶层,导热硅胶层的底端设有线路层,基底层、导热硅胶层和线路层之间连接有多个垂直设置的绝缘连接柱,线路层的底端侧壁上开有多个阵列排布的凹槽,导热硅胶层的顶端设有多个阵列排布的凸块,凸块卡接在线路层底端的凹槽内,所述基底层的底端开有多个均匀分布的第一散热槽,第一散热槽的底端侧壁上连接有多个第二导热棒,第二导热棒的一端穿过基底层插接在导热硅胶层内,所述线路层上开有第二散热槽,第二散热槽的底端延伸至基底层的顶端,第二散热槽的内部设有水平设置的散热金属块,散热金属块的四周侧壁上均连接有水平设置的第一导热棒,第一导热棒的一端插接在导热硅胶层内,第二散热槽的底端设有多个均匀分布的散热孔,散热孔位于基底层上。
作为优选,所述线路层的顶端安装有多个电子元件,线路层的外部喷涂有环氧树脂涂层,电子元件穿过环氧树脂涂层焊接在线路层上。
作为优选,所述基底层为陶瓷基底层或铝基底层。
作为优选,所述散热金属块为蜂窝式结构,第二导热棒延伸至第一散热槽内的一端设有散热鳍括。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
通过基底层、散热孔、第一导热棒、第一散热槽、第二导热棒、导热硅胶层、绝缘连接柱、环氧树脂涂层、电子元件、线路层、第二散热槽、散热金属块、凸块和凹槽的设置,能够将电路板工作时产生的大量热量快速挥发掉,散热效果好,线路板上的电子元件不容易受热损坏。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的一种散热效果好的线路板的结构示意图。
图中所示:
1基底层、2散热孔、3第一导热棒、4第一散热槽、5第二导热棒、6导热硅胶层、7绝缘连接柱、8环氧树脂涂层、9电子元件、10线路层、11第二散热槽、12散热金属块、13凸块、14凹槽。
具体实施方式
以下将结合附图揭露本实用新型的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。
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