[发明专利]陶瓷粉末增强金属基焊层的制备方法及其送粉装置

权利要求书

1.一种陶瓷粉末增强金属基焊层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

对金属基体、合金粉末及陶瓷粉末进行预处理；

根据金属基体材料设定等离子堆焊工艺参数，并根据陶瓷粉末性质确定送粉装置的送粉温度；

将预先处理好得到金属基体放置于工作台上，开启等离子堆焊机和送粉装置，并控制送粉装置自动行走，送粉装置的温度感应装置检测金属熔池温度分布并将温度场传输给送粉装置的控制装置，控制装置将当前温度场数据与预先设定的送粉温度进行匹配并计算该设定的送粉温度在熔池的位置从而确定送粉装置的位置，通过调整外送粉管的位置，使陶瓷粉末落入熔池中指定的温度区域；

控制送粉装置的外送粉管进行钟摆运动。

2.如权利要求1所述的陶瓷粉末增强金属基焊层的制备方法，其特征在于，所述对金属基体、合金粉末及陶瓷粉末进行预处理的步骤具体包括：

将金属基体待焊表面进行除锈、除尘、清洗和烘干；

将合金粉末和陶瓷粉末放置于100～150℃下烘干，待冷却至室温后将合金粉末装进同步送粉容器中，陶瓷粉末装入外送粉容器中。

3.如权利要求1所述的陶瓷粉末增强金属基焊层的制备方法，其特征在于，所述控制送粉装置的外送粉管进行钟摆运动时，根据温度场确定出外送粉管夹角后，以当前角度为中心，向前或向后以预设夹角转动。

4.如权利要求3所述的陶瓷粉末增强金属基焊层的制备方法，其特征在于，所述外送粉管的前后摆幅为2°~5°，摆动速度为10°/S~20°/S。

5.如权利要求1所述的陶瓷粉末增强金属基焊层的制备方法，其特征在于，送粉温度设定原则是：陶瓷粉末落入该温度下的熔池中不会发生分解。

6.一种基于权利要求1至5中任意一项所述的陶瓷粉末增强金属基焊层的制备方法的送粉装置，其特征在于，包括送粉气瓶、送粉容器、外送粉管固定装置、控制装置、温度传感装置以及外送粉管，其中，

所述送粉气瓶、送粉容器和外送粉管通过管路依次连接，外送粉管固定装置包括电机固定梁以及固定于电机固定梁上的电机，外送粉管与电机的输出轴连接，电机转动带动外送粉管转动，温度传感装置固定于外送粉管外侧壁，控制装置与温度传感装置以及电机连接。

7.如权利要求6所述的陶瓷粉末增强金属基焊层的制备方法的送粉装置，其特征在于，所述外送粉管固定于第一齿轮上，电机的输出轴上固定有与第一齿轮啮合的第二齿轮。

8.如权利要求6所述的陶瓷粉末增强金属基焊层的制备方法的送粉装置，其特征在于，所述温度传感装置为非接触式温度感应装置。