[发明专利]电子产品的金属边框的加工方法在审
申请号: | 201810341427.6 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN108608168A | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 邹志刚 | 申请(专利权)人: | 深圳市裕佳康精密科技有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人: | 胡清方;彭友华 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属边框 加工 电子产品 厚度要求 内表面 精加工 裁切 原材料成本 分层加工 加工效率 制造成本 中空状 刀具 侧面 重复 生产 | ||
1.一种电子产品的金属边框的加工方法,其特征在于,包括如下步骤:
对成中空状的型材的外表面进行加工;
200、对型材的端部的内表面进行加工;
300、按照厚度要求裁切加工后的型材的端部并形成电子产品的金属边框;
400、对电子产品的金属边框进行精加工。
2.根据权利要求1所述的电子产品的金属边框的加工方法,其特征在于:当需要裁切多个电子产品的金属边框时,重复上述步骤200和300。
3.根据权利要求1或2所述的电子产品的金属边框的加工方法,其特征在于:在上述步骤100中,在型材的外表面上加工一个初级边框或者多个并列设置的初级边框,初级边框的外表面上的结构与电子产品的金属边框的外表面上的结构相同。
4.根据权利要求3所述的电子产品的金属边框的加工方法,其特征在于:当需要加工多个初级边框时,先用刀具对型材的一个外表面进行加工,加工完成后,然后旋转型材,再使用刀具对型材的另一个外表面进行加工,重复上述操作,对型材的周边外表面都进行加工,多个初级边框在型材的同一个外表面上的结构相同。
5.根据权利要求4所述的电子产品的金属边框的加工方法,其特征在于:使用同一把刀具在型材同一个外表面上对多个初级边框相对应的位置进行加工,使其形成相同的结构。
6.根据权利要求1或2所述的电子产品的金属边框的加工方法,其特征在于:在上述步骤200中,使用刀具对型材的端部的内表面进行加工形成次级边框,型材的一端部每次加工一个次级边框。
7.根据权利要求1或2所述的电子产品的金属边框的加工方法,其特征在于:在上述步骤300中,按照厚度要求,使用裁切刀在型材的端部的外表面的预定位置上进行裁切并形成折断结构,次级边框通过所述折断结构与型材连接,拿取次级边框时,所述折断结构断裂,次级边框与型材分离形成电子产品的金属边框。
8.根据权利要求7所述的电子产品的金属边框的加工方法,其特征在于:所述折断结构是折断凹槽或/和折断槽孔。
9.根据权利要求7所述的电子产品的金属边框的加工方法,其特征在于:所述裁切刀绕着型材的外表面或/和内表面进行裁切。
10.根据权利要求1或2所述的电子产品的金属边框的加工方法,其特征在于:在上述步骤400中,精加工包括高光加工和分断加工。
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