[发明专利]用于半导体光源的电力供应的控制设备

说明书

本发明涉及一种用于光模块的半导体光源的电力供应的控制设备(10)，所述控制设备(10)包括：印刷电路板(3)，其包括用于控制电力供应的至少一个电子部件(3B)；适于容纳所述印刷电路板(3)的壳体(5)；用于闭合所述壳体(5)的保护帽(7)；和布置在所述印刷电路板(3)的第一表面(3A’)上的第一接地带(3C)和布置在所述印刷电路板(3)的第二表面上的第二接地带，所述第二表面与所述第一表面相反，其中所述壳体(5)包括与第二接地带接触的第一接触点(5A”)，并且所述保护帽(7)包括与所述第一接地带(3C)接触的第二接触点(7A”)，所述壳体(5)和/或所述保护帽(7)包括用于所述第一接触点(5A”)和所述第二接触点(7A”)中的所有或一部分接触点的至少一个保护边缘(5B’，7B’)。

技术领域

本发明涉及一种用于半导体光源的电力供应的控制设备。

具体地但不排外地，本发明可应用于机动车辆的光模块。

背景技术

如本领域技术人员所知，用于半导体光源的电力供应的控制设备包括印刷电路板，该印刷电路板包括用于控制电力供应的至少一个电子部件。印刷电路板容纳在由保护帽闭合的壳体中，并且所述印刷电路板搁置在所述壳体上。

为了实现印刷电路板的接地，即印刷电路板与接地面的连接，已知的做法是使用压接销或螺钉。该压接销或该螺钉被分别压接或拧在印刷电路板的中央，并穿过所述印刷电路板到达接地面。该现有技术的一个缺点是印刷电路板可能在来自压接销或螺钉的应力和来自壳体应力的综合作用下破裂，特别是在壳体由硬质(例如比铝硬的)材料制造的情况下。

在这种情况下，本发明旨在提出一种不同于现有技术的解决方案，以实现与外壳材料的更宽范围的硬度相兼容的接地。

发明内容

为此，本发明提出了一种用于光模块的半导体光源的电力供应的控制设备，所述控制设备包括：

-印刷电路板，其包括用于控制所述电力供应的至少一个电子部件；

-适于容纳所述印刷电路板的壳体；

-用于闭合所述壳体的保护帽；以及

-布置在所述印刷电路板的第一表面上的第一接地带和布置在所述印刷电路板的第二表面上的第二接地带，所述第二表面与所述第一表面相反，

其中所述壳体包括与所述第二接地带接触的第一接触点，并且所述保护帽包括与所述第一接地带接触的第二接触点，所述壳体和/或所述保护帽包括用于所述第一接触点和所述第二接触点中的所有或一部分接触点的至少一个保护边缘。

因此，如下详见，为了接地，压接销已被与两个接地带接触的多个接触点(第一和第二接触点)替换。通过与第二接地带接触的第一接触点和与第一接地带接触的第二接触点，确保了印刷电路板的良好接地。此外，第一接触点和第二接触点确保了印刷电路板在壳体中的精确支撑。所述印刷电路板在所述壳体中的劣化风险则受到限制。此外，在制造壳体和/或制造保护帽期间，所述边缘用作保护这些第一接触点和/或第二接触点的装置。

根据非限制性实施例，控制设备可以进一步包括以下的一个或多个附加特征：

根据非限制性实施例，所述保护帽和/或所述壳体由扎马克锌基压铸合金制成。

根据非限制性实施例，第一接触点和第二接触点具有圆形形状。

根据非限制性实施例，第一接触点和第二接触点分别均匀地分布在所述壳体的第一接触区和所述保护帽的第二接触区上，且与所述印刷电路板接触。

根据非限制性实施例，第一接触点和第二接触点分别与壳体和保护帽模制在一起。

根据非限制性实施例，所述控制设备包括适于保持所述壳体关闭的至少一个螺钉。