[发明专利]能够控制pH以及氧化还原电位的稀释药液的制造装置有效
| 申请号： | 201780084661.9 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110225889B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 藤村侑;颜畅子 | 申请（专利权）人： | 栗田工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李慧慧;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 能够 控制 ph 以及 氧化 还原 电位 稀释 药液 制造 装置 | ||
1.一种稀释药液的制造装置，其中，
在超纯水供给线上依次具备铂族金属负载树脂柱和膜式脱气装置，
在所述铂族金属负载树脂柱与所述膜式脱气装置之间，设有pH调节剂注入装置和氧化还原电位调节剂注入装置，
所述铂族金属负载树脂柱分解除去作为原水的超纯水中的过氧化氢，
所述pH调节剂注入装置向从所述铂族金属负载树脂柱排出的超纯水中注入pH调节剂，并且所述氧化还原电位调节剂注入装置向从所述铂族金属负载树脂柱排出的超纯水中注入氧化还原电位调节剂，从而配制稀释药液，
在所述稀释药液中包含了从所述铂族金属负载树脂柱排出的超纯水中的溶解氧、和由所述pH调节剂以及所述氧化还原电位调节剂带入的溶解氧，
所述膜式脱气装置除去所述稀释药液中的所述溶解氧，
所述氧化还原电位调节剂注入装置将超纯水的氧化还原电位调节至正侧或负侧，
所述pH调节剂是氨，所述氧化还原电位调节剂是过氧化氢水。
2.如权利要求1所述的稀释药液的制造装置，其中，
在所述膜式脱气装置的后段具备非活性气体溶解装置。
3.如权利要求1或2所述的稀释药液的制造装置，其中，
所述膜式脱气装置是基于吸入非活性气体的方式的装置。
4.如权利要求1或2所述的稀释药液的制造装置，其中，
在所述膜式脱气装置的后段具备pH测量机构和氧化还原电位测量机构。
5.如权利要求3所述的稀释药液的制造装置，其中，
在所述膜式脱气装置的后段具备pH测量机构和氧化还原电位测量机构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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