[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201780051570.5 申请日: 2017-08-23
公开(公告)号: CN109643961B 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 合田健太;O·保罗 申请(专利权)人: 株式会社电装;阿尔布莱希特-路德维希-弗莱堡大学
主分类号: H02N1/06 分类号: H02N1/06;B81B3/00;H01G7/06
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 高迪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,具备:

固定电极;

可动电极,与上述固定电极的主面对置,沿着上述主面能够相对于上述固定电极相对地移动;以及

一对的弹性支承体,将上述可动电极以能够在伸缩方向上移动的方式从上述伸缩方向的两侧支承;

上述固定电极和上述可动电极中的某一方为驻极体电极,

上述固定电极以及上述可动电极通过在上述伸缩方向上周期性地形成多个电极部而构成;

构成上述固定电极以及上述可动电极的电极部的形成周期,比从上述可动电极静止的状态到上述一对的弹性支承体中的一个弹性支承体被压缩最大的状态为止的上述可动电极的移动距离的2倍小;

在上述可动电极静止的状态中,将上述主面主视时,上述可动电极配置在上述固定电极与上述可动电极不重叠的位置;

在上述可动电极振动的状态中,出现上述固定电极与上述可动电极重叠的状态。

2.如权利要求1所述的半导体装置,

上述可动电极的电极部相对于上述固定电极的电极部在上述伸缩方向上偏离半周期而配置。

3.如权利要求1所述的半导体装置,

上述可动电极和上述弹性支承体一体地形成,且由相同的导电性材料构成。

4.如权利要求3所述的半导体装置,

具备框体,该框体以支承上述弹性支承体的方式连接上述弹性支承体;

上述框体被沟槽电分离为连接上述弹性支承体的第1框部、和上述第1框部以外的第2框部。

5.如权利要求1~4中任一项所述的半导体装置,

上述固定电极通过将多个电极部在与上述伸缩方向正交的方向上以条纹状延伸设置而构成;

上述可动电极通过将多个电极部在与上述伸缩方向正交的方向上以条纹状延伸设置而构成。

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