[实用新型]一种半导体冷热箱有效
| 申请号： | 201720806859.0 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN206959386U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 陈泽阳 | 申请（专利权）人： | 广州瓴润科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B29/00;F25D31/00 |
| 代理公司： | 广州一锐专利代理有限公司44369 | 代理人： | 杨昕昕,董云 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 冷热 | ||
1.一种半导体冷热箱，其特征在于：包括箱体、第一腔室、第二腔室、第一半导体制冷片、第二半导体制冷片、第一控制开关和第二控制开关，所述第一腔室和第二腔室位于箱体内部并列设置，所述第一半导体制冷片设于第一腔室和第二腔室之间，所述第一半导体制冷片的冷端与第一腔室导热连接，热端与第二腔室导热连接，所述第一半导体制冷片通过第一控制开关单独控制；所述第二半导体制冷片设于箱体外壁，所述第一腔室和第二腔室均导热连接有第二半导体制冷片的一端，所述第二半导体制冷片的另一端分别位于箱体外部，所述第二半导体制冷片通过第二控制开关单独控制。
2.根据权利要求1所述的一种半导体冷热箱，其特征在于：所述第一腔室和所述第二腔室，导热连接，所述第二半导体制冷片的冷端；所述第二半导体制冷片的热端分别位于箱体外部。
3.根据权利要求2所述的一种半导体冷热箱，其特征在于：所述冷热箱还包括第三半导体制冷片和第三控制开关，所述第一腔室和第二腔室均导热连接有第三半导体制冷片的热端，所述第三半导体制冷片的冷端分别位于箱体外部，所述第三半导体制冷片通过第三控制开关单独控制。
4.根据权利要求1所述的一种半导体冷热箱，其特征在于：所述第一腔室和所述第二腔室，导热连接，所述第二半导体制冷片的热端；所述第二半导体制冷片的冷端分别位于箱体外部。
5.根据权利要求4所述的一种半导体冷热箱，其特征在于：所述冷热箱还包括第三半导体制冷片和第三控制开关，所述第一腔室和第二腔室均导热连接有第三半导体制冷片的冷端，所述第三半导体制冷片的热端分别位于箱体外部，所述第三半导体制冷片通过第三控制开关单独控制。
6.根据权利要求3或5所述的一种半导体冷热箱，其特征在于：所述箱体顶部对应第一腔室、第二腔室分别设有用于打开和闭合的盖板，所述第一腔室和第二腔室均具有金属内胆，金属内胆与第一腔室和第二腔室的内壁之间均具有液体硅胶层，所述液体硅胶层与第一半导体制冷片、第二半导体制冷片及第三半导体制冷片导热连接。
7.根据权利要求6所述的一种半导体冷热箱，其特征在于：所述第一控制开关、第二控制开关、第三控制开关均设在箱体外壁上。
8.根据权利要求6所述的一种半导体冷热箱，其特征在于：所述箱体底部具有防滑垫，所述第二半导体制冷片和所述第三半导体制冷片均设置在箱体的底板中。
9.根据权利要求8所述的一种半导体冷热箱，其特征在于：所述箱体底部一侧设有散热风扇。
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