[实用新型]一种用于端子表面加工的电镀镀层以及端子

说明书

技术领域

本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种用于端子表面加工的电镀镀层以及端子。

背景技术

随着智能电子产品的不断发展，电子产品的功能越来越多，相应的功耗也越来越大，如智能手机，平板电脑等；需要经常插拔充电；目前的充电端子的插拔性能已经满足了插拔次数的需求；当由于在使用过程中，经常有汗液或其他液体污染端子，从而导致端子表面受到腐蚀，进而影响到使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种用于端子表面加工的电镀层，该电镀层可防止一般的液体腐蚀，延长端子的使用寿命。

本实用新型的另一目的在于：提供一种具有上述电镀层的端子。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于端子表面加工的电镀层，其包括：电镀于端子表面的铜镀层；铜镀层的表面电镀有镍钨合金镀层；镍钨合金镀层的表面电镀有金镀层；金镀层的表面电镀有铑钌合金镀层。

优选地，铜镀层、镍钨合金镀层、金镀层以及铑钌合金镀层的厚度比为：1：（1~1.2）：（0.2~0.6）：（1~1.3）。

一种端子，包括基材，基材的表面电镀有上述的电镀层。

进一步地，所述基材的表面表面设有用于提高铜镀层与基材结合力的微结构。

优选地，所述微结构包括均匀设置于基材表面的凹孔，凹孔呈圆台形设置，且圆台的锥度小于1/5；且优选地，相邻圆台之间的圆心距离为圆台的高度3~5倍。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过在端子基材表面镀有镍钨合金镀层以及铑钌合金镀层，能有效提高端子的插拔性以及耐腐蚀性，延长端子的使用寿命。

附图说明

图1为本实施例的一种结构示意图。

附图标记包括：

1——基材；2——铜镀层；3——镍钨合金镀层；4——金镀层；5——铑钌合金镀层；11——凹孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1所示。

实施例：参见图1。

一种用于端子表面加工的电镀层，其包括：电镀于端子基材1表面的铜镀层2；铜镀层2的表面电镀有镍钨合金镀层3；镍钨合金镀层3的表面电镀有金镀层4；金镀层4的表面电镀有铑钌合金镀层5。

现有端子的表面在加工时，一般采用在端子表面镀铜、然后再镀镍或金等单纯的金属层；单纯的金属层其稳定性较差，容易被电腐蚀；而本技术方案中，采用镍钨合金镀层3和铑钌合金镀层5的配合，提高防电腐蚀性和插拔性能；由于在实际操作过程中铑钌合金镀层5不易直接电镀于镍钨合金层，因此采用金镀层4作为过渡层。

优选地，铜镀层2、镍钨合金镀层3、金镀层4以及铑钌合金镀层5的厚度比为：1：（1~1.2）：（0.2~0.6）：（1~1.3）。

在进行电镀时，考虑到性能和效果，经过多次的实验和测试，在各个镀层达到上述镀层厚度时，其插拔性能、防腐蚀性能达到要求，且成本较低。

参见图1，一种端子，包括基材1，基材1的表面电镀有上述的电镀层。

进一步地，所述基材1的表面表面设有用于提高铜镀层2与基材1结合力的微结构。

优选地，所述微结构包括均匀设置于基材1表面的凹孔11，凹孔11呈圆台形设置，且圆台的锥度小于1/5；且优选地，相邻圆台之间的圆心距离为圆台的高度3~5倍。

为提高基材1表面的结合力，这里将其表面设置了凹孔11微结构，当然也可以为其他微结构，如梯形；微结构呈敞口型，开口面积大于底面面积。考虑到镀层的厚度有限，以及成本；这里将微结构设置为圆台形的凹孔11，且锥度小于1/5；以及对分布进行了限制，使的铜镀层2和基材1的结合力达到较好程度。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。