[实用新型]用于芯片盒上壳内的自动填料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于芯片盒上壳内的自动填料装置。

背景技术

目前，芯片盒的壳体具有上壳和下壳，在现有技术的芯片盒装配过程中，需要将上壳和下壳密封装配在一起，但是，在将上壳和下壳装配之前，需要将填充材料(膜状)填充入上壳内，现有技术中，通过采用人工将填充材料填充至上壳内，极大地浪费了劳动力，并且存在漏放的现象。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种用于芯片盒上壳内的自动填料装置，它能够将填充材料自动填充至上壳内，实现无人化作业，防止人员漏放，多放或少放填充材料的现象。

本实用新型解决上述技术问题采取的技术方案是：一种用于芯片盒上壳内的自动填料装置，它用于将填充材料填充至芯片盒装配线的主轨道上的上壳内，它包括：

填充材料支撑架；

填充材料输送装置，所述填充材料输送装置用于将填充材料输送至填充材料支撑架上；

填充材料移动装置，所述填充材料移动装置包括龙门架、吸附头和安装在龙门架上的吸附头驱动机构，所述吸附头驱动机构与所述吸附头相连，以便所述吸附头驱动机构驱动所述吸附头在吸附工位和填料工位之间移动；当所述吸附头在吸附工位时，所述吸附头吸附所述填充材料支撑架上的填充材料，当所述吸附头在填料工位上，所述吸附头停止吸附，并将吸附头上填充材料置于所述主轨道的上壳内。

进一步提供了一种吸附头驱动机构的具体机构，所述吸附头驱动机构包括：

平移座，所述平移座滑配在龙门架上；

平移驱动机构，所述平移驱动机构安装在龙门架上，并且所述平移驱动机构与所述平移座相连，以便所述平移驱动机构驱动所述平移座在龙门架上平移移动；

上下移动驱动机构，所述上下移动驱动机构安装在平移座上，所述上下移动驱动机构与所述吸附头相连，以便所述上下移动驱动机构驱动所述吸附头上下移动。

进一步，所述平移驱动机构为平移驱动缸。

进一步，所述上下移动驱动机构包括上下驱动缸。

进一步，所述平移座通过导轨副滑配在龙门架上。

进一步，所述龙门架包括左立柱、右立柱以及连接在左立柱的顶端和右立柱的顶端之间的横梁，所述驱动机构安装在横梁上。

进一步，所述填充材料输送装置包括底座、填充材料卷料轮、主动传动轴、旋转驱动机构和至少一个从动传动轴，所述填充材料卷料轮可旋转地安装在底座上，所述主动传动轴可旋转地支承在底座上，所述从动传动轴可旋转地支承在底座上，所述旋转驱动机构与所述主动传动轴相连，以便所述旋转驱动机构驱动所述主动传动轴旋转，卷在所述填充材料卷料轮上的填充材料依次传过从动传动轴和主动传动轴后传送至填充材料支撑架上。

进一步，所述从动传动轴设置有两个，分别为先从动传动轴和后从动传动轴，所述填充材料先传过所述先从动传动轴的底部，再传过所述后从动传动轴的顶部。

进一步，所述旋转驱动机构包括电机、过渡传动轴以及连接在过渡传动轴和主动传动轴之间的带轮副，所述过渡传动轴可旋转地支承在底座上，电机与所述过渡传动轴传动连接。

采用了上述技术方案后，填充材料卷料轮为固定填充材料卷材使用，通过电机的转动将填充材料(膜状)经从动传动轴和主动传动轴的转动带入填充材料支撑架上，当填充材料支撑架上有填充材料时，吸附头通过上下移动驱动机构的作用下移，将填充材料吸取，吸取好后上下移动驱动机构复位，平移驱动机构推动上下移动驱动机构通过导轨副的导向将填充材料平移至主轨道的上壳的上方，然后再通过上下移动驱动机构带动吸附头下移，将填充材料送入主轨道上的上壳内，这样能够将填充材料自动填充至上壳内，实现无人化作业，防止人员漏放，多放或少放填充材料的现象。

附图说明

图1为本实用新型的用于芯片盒上壳内的自动填料装置的立体图。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示，一种用于芯片盒上壳内的自动填料装置，它用于将填充材料10填充至芯片盒装配线的主轨道上的上壳内，它包括：

填充材料支撑架；

填充材料输送装置，所述填充材料输送装置用于将填充材料10输送至填充材料支撑架上；