[实用新型]封装一体化KPO背板及光伏组件有效
申请号: | 201720334311.0 | 申请日: | 2017-03-31 |
公开(公告)号: | CN206727084U | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 杨连丽;许涛;赵圣云 | 申请(专利权)人: | 阿特斯阳光电力集团有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/049 |
代理公司: | 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙)32278 | 代理人: | 路阳 |
地址: | 215011 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 一体化 kpo 背板 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种光伏组件用背板,尤其涉及一种封装一体化KPO背板。
背景技术
现有的光伏组件是由玻璃、EVA胶膜、电池板、EVA胶膜及背板依次排列后经封装而成;其中所述EVA胶膜即为封装层,会在光伏组件封装的过程中熔融并填充光伏组件中玻璃及背板之间的间隙,以达到粘结封装玻璃、电池板以及背板的作用。但实际上,由于EVA胶膜的重复铺设,一方面增加了光伏组件厚度,不利于光伏组件的散热;另一方面使得光伏组件的生产成本升高。
此外,现有的光伏组件所铺设的传统型背板均由三层典型结构EVA面、 PET绝缘层及大气面组成,且背板使用的EVA面主要采用透明的EVA材料制成,以达到透光反射的目的。由于现有的光伏组件背板均设置为平板状,因此,当太阳光照射在背板上时,阳光将发生反射并再次射到电池板上,提升光伏组件的光利用率。但是由于光的反射次数有限,因此,光利用率的提高幅度并不明显,使得现有光伏组件的性能并不能达到实际理想的要求。
有鉴于此,确有必要对现有的光伏组件背板进行改进,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种封装一体化KPO背板,该封装一体化 KPO背板可有效提高光伏组件的光利用率,保证光伏组件具有良好的光伏性能。
为实现上述实用新型目的,本实用新型提供了一种封装一体化KPO背板,包括位于外侧的空气层、粘贴在所述空气层一侧的绝缘层以及粘贴在所述绝缘层上并位于内侧的内层;其中,所述内层为白色,且所述内层的外表面设置有若干规则排列的凸起。
作为本实用新型的进一步改进,所述内层采用聚烯烃材料制成,使所述封装一体化KPO背板的水汽透过率<0.5g/m2·day。
作为本实用新型的进一步改进,所述凸起设置为金字塔形结构。
作为本实用新型的进一步改进,所述凸起设置为半球形结构。
本实用新型的目的还在于提供一种光伏组件,该光伏组件不仅具有良好的光伏性能,同时可有效减少光伏组件的厚度,进一步提升户外光伏组件的发电量。
为实现上述实用新型目的,本实用新型还提供了一种光伏组件,其中,所述光伏组件由上至下由玻璃、封装层、电池片以及上述任意一项所述的封装一体化KPO背板组成。
作为本实用新型的进一步改进,所述封装层为EVA层。
作为本实用新型的进一步改进,所述封装层为PO层。
作为本实用新型的进一步改进,所述光伏组件的温度系数为-0.45%/℃。
作为本实用新型的进一步改进,所述封装一体化KPO背板上的凸起与所述电池片相贴合设置。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型的封装一体化KPO背板,通过对光伏组件背板的内层的颜色及表面形貌进行设置,使照射在背板上的太阳光可进行多次反射,从而提高了光伏组件性能,提升了光伏组件的使用稳定性。
附图说明
图1为本实用新型封装一体化KPO背板的结构示意图。
图2为本实用新型光伏组件的反射原理示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。
请参阅图1所示,为本实用新型提供的一种封装一体化KPO背板100。所述封装一体化KPO背板100包括位于外侧的空气层(K层)10、粘贴在所述空气层10一侧的绝缘层(PET层)11以及粘贴在所述绝缘层11内侧的内层(O膜)12;所述封装一体化KPO背板100还包括设置在所述空气层10 与所述绝缘层11、所述绝缘层11与所述内层12之间,起到粘接固定作用的粘接层13。
所述内层12包括与所述粘接层13相接触的本体部121,以及设置在与所述粘接层13相对的一侧的凸起部122。所述内层12整体成白色设置,以增强光的反射效果。所述内层12采用聚烯烃(PO)材质制成,如此设置可有效降低所述封装一体化KPO背板100的水汽透过率,控制所述封装一体化KPO背板100的水汽透过率<0.5g/m2·day。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的