[实用新型]植球治具

说明书

技术领域

本公开涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种植球治具。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再用塑料外壳对独立的晶片加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序，最后入库出货。

传统的半导体封装方法通常采用引线键合进行封装，但随着集成电路的飞速发展，较长的引线使得产品尺寸无法达到理想的要求，为此，亟需提供一种植球治具以改变使用引线键合的封装结构。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，做出了本实用新型。

本实用新型提供了一种植球治具，包括：

定位部，其具有多个焊点排布区，所述焊点排布区包括接收焊料的主通道以及至少两条与所述主通道相连通的分支通道；以及

落料部，其具有多条落料通道，多条落料通道与多个焊点排布区一一对应，每条落料通道与对应的焊点排布区内的主通道相连通。

优选的，所述主通道为腰形凹槽结构，所述主通道具有圆弧形的两端，所述主通道底部两端开有两个圆孔，两个圆孔分别为两个分支通道的顶端，所述分支通道为圆孔通道；

所述主通道的轴线与所述分支通道的轴线沿竖直方向分布且位于同一平面内，所述分支通道沿竖直方向的投影内切于所述主通道沿竖直方向的投影。

优选的，所述主通道底部的中心设有凸起结构。

优选的，所述落料通道具有用于放置焊料块的入料口以及连通所述主通道的出料口，其中所述入料口呈倒锥筒形结构。

优选的，所述落料部包括位于其底面的支撑部，所述落料部通过支撑部连接所述定位部；

所述落料通道伸出所述落料部的底面且所述落料通道的出料口连通对应的焊点排布区的主通道；

所述落料部与所述定位部之间形成落料空腔。

优选的，所述落料通道的出料口的端部具有一沿其纵向凸伸的凹伸部，所述凹伸部伸入对应的焊点排布区的主通道内。

优选的，所述落料通道的内壁涂布有耐高温脱模剂。

优选的，所述定位部上的多个所述焊点排布区呈阵列分布，所述落料部上的多条所述落料通道呈阵列分布；阵列分布的所述落料通道与阵列分布的所述焊点排布区的主通道一一对应连通。

优选的，所述落料部和所述定位部为一体成型结构。

与现有技术相比，本实用新型提供的植球治具的有益效果为：落料部的落料通道用来输送熔融的焊料并流到定位部上，定位部中焊点排布区上的分支通道对准待封装芯片的焊点位置，进而焊料与焊点排布区上的主通道所对应的焊点形成良好的浸润结合，密封性能良好；优选阵列设置的焊点排布区，使得焊接排布均匀。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型提供的植球治具的结构示意图；

图2为本实用新型提供的应用于半导体封装过程中植球治具的结构示意图；

图3为本实用新型提供的待封装芯片的结构示意图；

图4为本实用新型提供的植球治具中定位部的俯视图；

图5为图4中A-A方向的剖视图；

图6为本实用新型提供的植球治具中落料部的结构示意图；

图7为图6中落料部的落料通道的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

如图1至图7所示，本实用新型提供了一种植球治具，包括：定位部2，其具有多个焊点排布区21，焊点排布区21包括接收焊料的主通道211以及至少两条与主通道211相连通的分支通道212；以及