[实用新型]一种芯片自动取用机有效
申请号: | 201720318537.1 | 申请日: | 2017-03-29 |
公开(公告)号: | CN206574691U | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 肖易山;王赞;章圣威;陈嘉祥;聂幸 | 申请(专利权)人: | 肖易山;王赞;章圣威;陈嘉祥;聂幸 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司11530 | 代理人: | 陈敏 |
地址: | 210088 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 自动 取用 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体封装领域,更具体地说,涉及一种芯片自动取用机。
背景技术
在各大高校的电工电子实践中心中,器材的应用十分广泛而且需求量比较大,由芯片为代表的器材更是时刻需求着,以前当需要器材时,我们总是通过人工发放,但在管理员工作时间之外,无法获取实验所需的芯片。
在管理柜中,不断的取用和放入容易造成芯片混乱,型号错误,大大增加了管理时间和人力成本,费时费力。
实用新型内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在人工发放芯片费时费力的问题,本实用新型的目的在于提供一种芯片自动取用机,它可以实现根据需要自动发放芯片,省时省力。
2.技术方案
为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。
一种芯片自动取用机,包括安装有显示屏、控制板和电源接口的底座,所述底座上固定连接有第一支架和第二支架,所述第一支架和第二支架上均设有卡槽,所述第一支架和第二支架之间设有开口管,所述开口管的表面刻有刻度尺,所述开口管的一端位于第一支架上的卡槽内,所述开口管的另一端位于第二支架上的卡槽内,所述开口管的正下方设有推送机构,所述推送机构包括丝杠、滑块和支座,所述支座的下端与底座固定连接,所述支座的上端设有滑槽,所述滑块通过滑槽与支座滑动连接,所述第一支架远离第二支架的一侧安装有电机,所述第一支架上设有通孔,所述通孔内设有丝杠端轴,所述丝杠通过丝杠端轴安装在电机上,所述滑块上设有安装孔,所述滑块通过安装孔安装在丝杠上,所述驱动板固定连接在滑块的上端,所述驱动板上通过电动转轴连接有竖杆,所述开口管的底部设有滑道,所述开口管内设有挡块和芯片,所述竖杆的上端位于滑道内,且竖杆与芯片相抵,所述竖杆的下端安装在电动转轴上,所述控制板分别与电机、驱动板电性连接,当需要取芯片时,通过控制板控制电机工作,驱动板上竖杆在电动转轴的驱动下竖起,滑块在丝杠的作用下带动驱动板滑动,利用竖杆推动芯片向第二支架运动,从开口管中推出对应数量的芯片后,控制板控制电机,使滑块滑回初始位置,通过控制板控制发放芯片,无需人工发放,十分方便,省时省力。
优选地,所述竖杆的上端套有橡胶套,防止芯片被竖杆划伤。
优选地,所述底座的表面设有橡胶垫,芯片掉落在底座表面,橡胶垫具有缓冲作用,防止芯片反弹,不便拾取。
优选地,所述滑道的宽度小于挡块和芯片的宽度,使挡块和芯片不会从滑道掉落。
优选地,所述第一支架靠近电机的一侧固定连接有限位板,限位板对开口管进行限位,方便开口管固定。
3.有益效果
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
(1)本方案当需要取芯片时,通过控制板控制电机工作,驱动板上竖杆在电动转轴的驱动下竖起,滑块在丝杠的作用下带动驱动板滑动,利用竖杆推动芯片向第二支架运动,从开口管中推出对应数量的芯片后,控制板控制电机,使滑块滑回初始位置,通过控制板控制发放芯片,无需人工发放,十分方便,省时省力。
(2)竖杆的上端套有橡胶套,防止芯片被竖杆划伤。
(3)底座的表面设有橡胶垫,芯片掉落在底座表面,橡胶垫具有缓冲作用,防止芯片反弹,不便拾取。
(4)滑道的宽度小于挡块和芯片的宽度,使挡块和芯片不会从滑道掉落。
(5)第一支架靠近电机的一侧固定连接有限位板,限位板对开口管进行限位,方便开口管固定。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型开口管部分的结构示意图。
图中标号说明:
1电机、2限位板、3第一支架、4丝杠端轴、5驱动板、6开口管、6-1滑道、6-2挡块、6-3芯片、7第二支架、8丝杠、9滑块、10支座、11竖杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图;对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然;所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例;而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例;本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例;都属于本实用新型保护的范围。
实施例1:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造