[实用新型]一种用于密脚芯片的吸放的部装有效
申请号: | 201720232420.1 | 申请日: | 2017-03-10 |
公开(公告)号: | CN206497877U | 公开(公告)日: | 2017-09-15 |
发明(设计)人: | 董福国 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓晶微智能机器人科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安区福永*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 | ||
技术领域
本实用新型涉及IC制造技术领域,具体为一种用于密脚芯片的吸放的部装。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,简称IC。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
在对IC进行烧录时,通过相机来判定芯片以及烧录槽的位置,记录下位置坐标,吸嘴杆的上下,通过气缸控制,电机控制着吸嘴杆的旋转,对芯片的位置进行微调,使之能够精确的放置到烧录槽中。但传统的设备在机械运行时由于设备振动导致稳定性低,精确度不佳。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单,稳定性高,精确度高,采用双吸嘴设计,有效提高设备的生产效率,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于密脚芯片的吸放的部装, 包括数位感应显示器、位置相机、固定座板、气缸、吸嘴杆座、吸嘴杆及电机,所述固定座板为立方体结构金属块,固定座板顶部固定设置有数位感应显示器,固定座板一侧设置有位置相机,固定座板另一侧与所述气缸外壳连接,所述气缸的驱动轴垂直向下设置,气缸的驱动轴与吸嘴杆座连接,所述吸嘴杆座顶部设置有电机,所述电机的活塞轴垂直向下与吸嘴杆连接,所述吸嘴杆自吸嘴杆座向正下方穿出。
优选的,位置相机正下方设置有相机光源,所述相机光源通过L形连接块与所述固定座板侧面连接。
优选的,电机的驱动轴端部设有连轴器,所述连轴器与吸嘴杆相互连接。
优选的,吸嘴杆座为横放的凹字形结构金属块,吸嘴杆座上设置有上轴承孔、下轴承孔及张紧螺栓孔,上轴承孔与下轴承孔同轴设置,所述上轴承孔外侧的吸嘴杆座上设有张紧螺栓孔,所述吸嘴杆座外侧面与所述气缸的驱动轴连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型结构简单,通过数位感应显示器、位置相机、固定座板、气缸、吸嘴杆座、吸嘴杆及电机的配合使用,有效提高稳定性,精确度,并且采用双吸嘴设计,有效提高设备的生产效率,增加企业经济效益。
(2)位置相机正下方设置有相机光源,可在位置相机使用过程中为位置相机进行补充光源,优化位置相机的使用效果,提高观测的准确性。
(3)电机的驱动轴端部设有连轴器,当气缸的驱动轴上下移动时可始终确保气缸与吸嘴杆在同一直线上,进而提高设备的精确度。
(4)吸嘴座采用双轴承间隔开,使得吸嘴杆能够紧固稳定。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的吸嘴座结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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