[实用新型]一种COB封装的LED光源

说明书

技术领域

本实用新型属于LED领域，尤其涉及一种COB封装的LED光源。

背景技术

LED封装是LED灯珠生产的一个重要环节，目前，大功率的LED灯珠一般采用贴片式(SMD)封装，这种封装方式虽然技术比较成熟，但是其需要将晶片固定在引线架上形成独立的器件，然后再将多个分离的器件焊接至基板(PCB板)上，存在工艺复杂、成本高、热阻大等缺点，为此，业内趋向发展板上封装(COB)技术。

目前，COB封装的LED光源一直都用开关电源或者阻容电源驱动，其电源复杂、功耗大、占用体积大、需要大面积铝材散热，容易导致LED电路烧毁。

实用新型内容

本实用新型目的在于针对现有的COB封装的LED光源存在的技术问题，提供一种功耗小且发热量低的COB封装的LED光源。

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种COB封装的LED光源，其包括设置于集成COB片上交流输入端、交流变直流桥电路组、阻尼限流电路组、LED灯珠发光电路组和缓冲落地电路组，所述交流输入端、所述交流变直流桥电路组、所述阻尼限流电路组、所述LED灯珠发光电路组和所述缓冲落地电路组依次连接，所述交流变直流桥电路组进一步与所述缓冲落地电路组相连接。

本实用新型实施例中，所述交流变直流桥电路组由保护电路、整流电路及高频滤波电路组成。

本实用新型实施例中，所述整流电路为由二极管D1、D2、D3、D4组成的整流桥，所述高频滤波电路由电感L1、L2和电容C1组成，所述保护电路由电阻R1、R2和二极管D5组成，电感L1的一端和电感L2的一端分别与所述交流电源输入端的零线端子和火线端子相连接，电感L1的另一端和电感L2的另一端分别与所述电容C1的两端相连接，所述整流桥包括两交流电输入端、接地端和输出端，所述整流桥的两交流电输入端分别与电容C1的两端相连接，所述整流桥的接地端接地，所述整流桥的输出端分别与二极管D5的正极和电阻R1相连接，电阻R1通过电阻R2接地。

本实用新型实施例中，所述LED灯珠发光电路组包括依次串联的3组LED发光电路，每一组LED发光电路包括多个串联连接的LED灯珠，所述3组LED发光电路组成一个或多个发光面。

本实用新型实施例中，所述阻尼限流电路组包括恒流芯片RLD1301、电阻R3和电阻R4，所述恒流芯片RLD1301的引脚1、引脚2和电阻R3的一端分别与二极管D5的负极相连接，电阻R3的另一端分别与所述恒流芯片RLD1301的引脚3和电阻R4的一端相连接，电阻R4的另一端与分别与所述恒流芯片RLD1301的引脚4和引脚5相连接，并连接至所述缓冲落地电路组和所述LED灯珠发光电路组。

本实用新型实施例中，所述缓冲落地电路组包括电压控制芯片IL2308、电阻R6、电阻R7、电阻R8，所述电压控制芯片IL2308的引脚1、引脚2、引脚4分别与所述LED灯珠发光电路组的三组LED发光电路的最后一个LED灯珠相连接，所述电压控制芯片IL2308的引脚3通过电阻R5与所述恒流芯片RLD1301的引脚4和引脚5相连接，所述电压控制芯片IL2308的引脚3还与所述LED灯珠发光电路组中串联于最末端的两个LED灯珠的连接点相连接，所述电压控制芯片IL2308的引脚5接地，所述电压控制芯片IL2308的引脚6和引脚7分别通过电阻R7和电阻R8接地，所述电压控制芯片IL2308的引脚8通过电阻R6与所述电压控制芯片IL2308的引脚4相连接。

与现有技术相比较，本实用新型的COB封装的LED光源的集成COB片的输入功效高、发热量低，单位面积可以承载更大的功率，适用于大瓦数小发光面的泛光、束射光源；采用独有的温控系统，为自主设计的锁相环内闭式。温度精准，对外散热器要求不高；耐压高，在AC220V输入环境中，耐压能达到280V左右，对抗击浪涌表现明显。

附图说明

图1是本实用新型实施例的COB封装的LED光源的结构示意图。

图2是图1中所示的COB封装的LED光源的电路示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型实施例的COB封装的LED光源包括设置于集成COB片(图未示)上且依次连接的交流输入端10、交流变直流桥电路组20、阻尼限流电路组30、LED灯珠发光电路组40和缓冲落地电路组50，所述交流变直流桥电路组30进一步与所述缓冲落地电路组相连接50。