[实用新型]一种易于安装的晶圆测试装置

说明书

技术领域

本实用新型属于晶圆侧视装置技术领域，具体涉及一种易于安装的晶圆测试装置。

背景技术

芯片制造流程主要可分为IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。在晶圆测试阶段，通常是由测试机台与探针卡共同构建一个测试环境，在此环境下测试晶圆上的晶片，以确保各个晶片的电气特性与功能都符合设计的规格和规范。未能通过测试的晶片将会被标记为不良产品或者坏片，在其后的切割封装阶段将被剔除。只有通过测试的晶片才会被封装为芯片。现有晶圆测试装置通常实在暴露的环境中进行晶圆测试，容易受到空气中尘埃等微小离子的干扰，对测试结果造成一定的影响，且不能有效保证测试晶圆的纯净度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种易于安装的晶圆测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种易于安装的晶圆测试装置，包括测试箱和测试台，所述测试箱的顶部固定连接有观察镜，所述测试箱内底部固定连接于底架，所述底架的两侧均固定连接于安装了测试探针的探针臂，所述底架固定连接于测试台的底部，所述测试台表面活动链接于晶圆托盘的底部，所述晶圆托盘的上表面活动连接有卡固组件，所述晶圆托盘底部通过软管固定连接于负压发生装置。

优选的，所述测试台包括固定连接于底架的固定板，所述固定板的上表面通过运动组件连接于活动板的下表面，所述活动板的上表面通过运动组件连接于晶圆托盘的下表面。

优选的，所述运动组件包括丝杆电机，所述丝杆电机的转轴固定连接于丝杆的一端，所述丝杆的另一端活动连接于轴承，所述丝杆上套接有滑块，其中所述丝杆电机和轴承固定连接于发生相对运动物体的上表面，所述滑块固定连接于发生相对运动物体的下表面。

优选的，所述卡固组件包括托架，所述托架上插接有滑竿，所述滑竿的底端滑动连接于晶圆托盘表面上的槽道，所述滑竿通过螺纹连接有锁紧螺母。

优选的，所述晶圆托盘的内部设有负压室，所述负压室通过吸孔连通于晶圆托盘的上表面，所述负压室通过软管固定连接于负压发生装置。

优选的，所述晶圆托盘在初始工位时位于观察镜的正下方。

本实用新型的技术效果和优点：该易于安装的晶圆测试装置，通过将待测晶圆背面放置在晶圆托盘的上表面，利用吸孔对待测晶圆背面进行吸附，可以对待测晶圆背面提供均匀的吸附力；调节滑动托架，旋紧锁紧螺母可对托架加固，进而对待测晶圆进行固定，提高测试的稳定度；将运动组件和测试探针连接于测试机，通过测试机对运动组件的运动进行控制，可以自动化对晶圆进行检测，整个检测过程均在测试箱中完成，避免环境中灰尘等颗粒物的污染，提高晶圆产品检测的纯净度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的测试台结构示意图；

图3为本实用新型的测试台侧视结构示意图。

图中：1观察镜、2测试箱、3测试台、4探针臂、5底架、6晶圆托盘、601吸孔、602负压室、603软管、7丝杆、8丝杆电机、9导轨、10卡固组件、101滑竿、102锁紧螺母、103托架、11轴承、12滑块、13固定板、14活动板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-3所示的一种易于安装的晶圆测试装置，包括测试箱2和测试台3，所述测试箱2的顶部固定连接有观察镜1，所述测试箱2内底部固定连接于底架5，所述底架5的两侧均固定连接于安装了测试探针的探针臂4，所述底架5固定连接于测试台3的底部，所述测试台3表面活动链接于晶圆托盘6的底部，所述晶圆托盘6的上表面活动连接有卡固组件10，所述晶圆托盘6底部通过软管603固定连接于负压发生装置。