[发明专利]激光加工头和具有该激光加工头的激光加工系统有效

专利信息
申请号: 201711379027.6 申请日: 2017-12-19
公开(公告)号: CN108213698B 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 高桥广光;青木俊道 申请(专利权)人: 发那科株式会社
主分类号: B23K26/08 分类号: B23K26/08;B23K26/064
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;汪海屏
地址: 日本国山梨县南都留*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 激光加工头 目标轨迹 激光 光路改变部件 控制驱动装置 激光加工 位置相关 照射 激光加工过程 激光加工系统 存储装置 驱动装置 射出部 射出 反射 姿势 存储 移动
【权利要求书】:

1.一种激光加工头,其沿着目标轨迹向由支承机器人支承的工件照射激光,所述支承机器人在激光加工过程中使所述工件移动,

所述激光加工头的特征在于,包括:

框架,用于固定所述激光加工头;

至少一个光路改变部件,通过使从预定的激光射出部射出的所述激光反射或折射,从而使所述激光在所述工件上沿着所述目标轨迹移动;

驱动装置,改变所述光路改变部件的姿势或位置;

控制部,控制所述驱动装置;以及

存储器,存储目标轨迹信息,所述目标轨迹信息表示所述工件上的所述目标轨迹,

其中,所述控制部在对所述工件进行所述激光加工的过程中接收关于所述工件相对于所述激光加工头的相对位置的信息且与随着所述支承机器人的动作而改变的所述相对位置相关的信息,使用接收到的与所述相对位置相关的信息和所述目标轨迹信息控制所述驱动装置,使得来自所述光路改变部件的所述激光沿着所述目标轨迹移动。

2.一种激光加工系统,其特征在于,包括:

支承机器人,其对工件进行支承,并且在激光加工过程中使所述工件移动;

激光加工头,其具有至少一个光路改变部件,所述至少一个光路改变部件使从预定的激光射出部射出的激光朝向所述工件反射或折射,从而使所述激光沿着所述工件上的目标轨迹移动;

框架,用于固定所述激光加工头;

驱动装置,设置于所述激光加工头,改变所述光路改变部件的姿势或位置;

控制部,控制所述驱动装置;以及

存储器,存储目标轨迹信息,所述目标轨迹信息表示所述工件上的所述目标轨迹,

其中,所述控制部在对所述工件进行所述激光加工的过程中接收关于所述工件相对于所述激光加工头的相对位置的信息且与随着所述支承机器人的动作而改变的所述相对位置相关的信息,使用接收到的与所述相对位置相关的信息和所述目标轨迹信息控制所述驱动装置,使得来自所述光路改变部件的所述激光沿着所述目标轨迹移动。

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