[发明专利]一种张网固定结构和张网固定方法

说明书

本发明实施例涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种张网固定结构和张网固定方法，用以实现提高张网效率，避免采用焊接方式固定金属掩膜板产生褶皱导致蒸镀良率下降的问题。张网固定结构包括支撑框架和磁力发生装置。其中，支撑框架承载有磁力发生装置；磁力发生装置，用于吸附金属掩膜板，并将金属掩膜板固定于支撑框架上。如此，通过磁力发生装置将金属掩膜板吸附在支撑框架上，金属掩膜板的固定和拆卸操作简便，进而可以提高张网效率；而且可以避免因采用焊接方式固定金属掩膜板而产生褶皱，进而避免因采用焊接方式张网导致的蒸镀良率下降的问题。

技术领域

本发明实施例涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种张网固定结构和张网固定方法。

背景技术

有机发光二极管显示器件(OLED)的蒸镀工艺需要掩膜板形成特定图案。在蒸镀之前，需要将金属掩膜板(Mask Sheet)固定在支撑框架上，再将支撑框架固定在蒸镀源上方的支撑台上，这种将金属掩膜板固定在支撑框架上的过程称为张网。

现有技术中的张网过程主要是通过焊接的方式将金属掩膜板固定在支撑框架(Frame)上，在固定位置形成焊点。如图1所示，通过夹具103夹持金属掩膜板102的两端，移动至阶梯型支撑框架101的上方，将金属掩膜板102与支撑框架101贴合，通过激光焊接机在支撑框架101和金属掩膜板102贴合处形成焊点，完成张网。如果焊点分布位置不科学或大小不合适会使金属掩膜板产生褶皱(俗称wrinkle)，Wrinkle的存在会极大的影响张网后的蒸镀过程，可能造成Mask Open、混色、缺色等不良现象。而且，由于金属掩膜板是通过焊接的方式固定在支撑框架上，当金属掩膜板失效需要更换新的金属掩膜板时，需要经过除焊点和重新焊接两个过程，需要耗费大量时间，显著地降低了张网效率。

发明内容

本发明实施例提供一种张网固定结构和张网固定方法，实现提高张网效率，避免采用焊接方式固定金属掩膜板产生褶皱导致蒸镀良率下降的问题。

本发明实施例提供一种张网固定结构，包括支撑框架和磁力发生装置。其中，支撑框架承载有磁力发生装置；磁力发生装置，用于吸附金属掩膜板，并将金属掩膜板固定于支撑框架上。

可选的，磁力发生装置位于支撑框架内部靠近第一表面处，第一表面为支撑框架上用于承载金属掩膜板的一面。

可选的，磁力发生装置位于支撑框架的第一表面上的凹槽内，磁力发生装置的表面与第一表面平齐；第一表面为支撑框架上用于承载金属掩膜板的一面。

可选的，磁力发生装置包括导磁组件和磁体组件；磁体组件，用于产生磁力；导磁组件，用于将磁体组件产生的磁力传导至支撑框架，并通过支撑框架传导至金属掩膜板。

可选的，磁力发生装置还包括隔磁组件和控制部件；隔磁组件，位于磁力发生装置内的第一位置处，用于阻隔磁体组件产生的磁力；导磁组件位于磁力发生装置内的第二位置处；控制部件用于控制磁体组件移动至第一位置处或第二位置处。

可选的，隔磁组件包括至少一个隔磁体，隔磁体位于磁体组件的磁极所对应的第一位置处。

可选的，隔磁组件包括第一隔磁体和第二隔磁体；第一隔磁体位于磁体组件的一个磁极所对应的位置；第二隔磁体位于磁体组件的另一个磁极所对应的位置。

可选的，导磁组件包括第一导磁体和第二导磁体；第一导磁体的第一端与第二导磁体的第一端通过第一隔磁体连接，第一导磁体的第二端与第二导磁体的第二端通过第二隔磁体连接；磁体组件位于第一导磁体和第二导磁体之间形成的空间内。

可选的，控制部件为转动手柄，转动手柄与磁体组件连接，用于：在需要将金属掩膜板固定于支撑框架的情况下，转动该转动手柄使磁体组件的一个磁极对准第一导磁体，另一个磁极对准第二导磁体；或，在需要将金属掩膜板与支撑框架分离的情况下，转动该转动手柄使磁体组件的一个磁极对准第一隔磁体，另一个磁极对准第二隔磁体。