[发明专利]导电端子坯料条的制造方法和导电端子的制造方法

权利要求书

1.一种导电端子坯料条的制造方法，所述导电端子坯料条(1)适于被切割成多个具有相同或不同长度的导电端子(1a)，

其特征在于，所述方法包括以下步骤：

将导电硅橡胶材料(10)和带状金属膜(20)分别输入单个挤出模具(100)中；以及

利用单个挤出模具(100)将导电硅橡胶材料(10)和带状金属膜(20)一同挤出，以便在挤压成型所述导电硅橡胶材料(10)的同时将所述带状金属膜(20)挤压和贴合到所述导电硅橡胶材料(10)的表面上，从而形成一个连续的导电端子坯料条(1)。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括步骤：

利用加热器(200)加热所述导电端子坯料条(1)，使得所述导电端子坯料条(1)中的导电硅橡胶材料(10)发生固化。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：

所述导电硅橡胶材料(10)包括硅橡胶和混合在所述硅橡胶中的导电粒子(12)。

4.根据权利要求3所述的方法，还包括步骤：

在加热所述导电端子坯料条(1)之前或在加热所述导电端子坯料条(1)的同时，利用磁场发生器(300)对所述导电端子坯料条(1)施加一个磁场，使得所述导电硅橡胶材料(10)中的导电粒子(12)发生定向排列，以便提高所述导电硅橡胶材料(10)的导电性能。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：

所述磁场施加在所述挤出模具(100)的模头处、所述挤出模具(100)和所述加热器(200)之间的位置处、或者所述加热器(200)处。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：

所述磁场同时施加在所述挤出模具(100)的模头处和所述挤出模具(100)和所述加热器(200)之间的位置处；或者

所述磁场同时施加在所述挤出模具(100)和所述加热器(200)之间的位置处和所述加热器(200)处；或者

所述磁场同时施加在所述挤出模具(100)的模头处、所述挤出模具(100)和所述加热器(200)之间的位置处以及所述加热器(200)处。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，其特征在于：

从所述挤出模具(100)挤出的所述导电端子坯料条(1)中的导电硅橡胶材料(10)具有至少一个通孔(11)，以提高所述导电硅橡胶材料(10)的弹性变形能力。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述带状金属膜(20)的顶面贴合到所述导电硅橡胶材料(10)的底面上。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：

所述带状金属膜(20)包括铜箔(21)、形成在所述铜箔(21)的底面上的第一镍镀层(22a)、形成在所述铜箔(21)的顶面上的第二镍镀层(22b)、和形成在所述第一镍镀层(22a)的底面上的第一贵金属层(23a)，所述第二镍镀层(22b)的顶面贴合到所述导电硅橡胶材料(10)的底面上。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：所述第一贵金属层(23a)为银镀层或金镀层。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：

所述带状金属膜(20)包括铜箔(21)、形成在所述铜箔(21)的底面上的第一镍镀层(22a)、形成在所述铜箔(21)的顶面上的第二镍镀层(22b)、形成在所述第一镍镀层(22a)的底面上的第一贵金属层(23a)，和形成在所述第二镍镀层(22b)的顶面上的第二贵金属层(23b)，所述第二贵金属层(23b)的顶面贴合到所述导电硅橡胶材料(10)的底面上。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于：

所述第一贵金属层(23a)和所述第二贵金属层(23b)为银镀层或金镀层。