[发明专利]一种激光加工装置及系统

权利要求书

1.一种激光加工装置，其特征在于，包括激光器、激光振镜、物镜、用于固定光纤的加工平台及控制系统，其中：

所述激光器用于发射激光光束；所述激光光束依次通过所述激光振镜和所述物镜后聚焦于固定在所述加工平台上的待加工物体的预设位置；所述控制系统用于将预设线排轨迹定位至所述待加工物体的预设位置，并依据与所述预设线排轨迹相应的轨迹信息生成控制信号，所述激光振镜依据所述控制信号进行逐线扫描，使聚焦于所述预设位置的激光光束对所述待加工物体进行刻写，以形成相应的光栅；其中，所述待加工物体为光纤，所述预设位置为纤芯位置。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，还包括平顶光束整形器，所述激光器发射的激光光束经过所述平顶光束整形器射入至所述激光振镜的入射端。

3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，所述平顶光束整形器包括开普勒型非球面模组、第一定倍扩束镜模组和第二定倍扩束镜模组；所述激光器发射的激光光束依次通过所述开普勒型非球面模组、所述第一定倍扩束镜模组和所述第二定倍扩束镜模组后射入至所述激光振镜的入射端。

4.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，在所述平顶光束整形器和所述激光振镜之间还包括第一反射镜、衰减片和第二反射镜，所述平顶光束整形器射出的激光光束依次经过所述第一反射镜、所述衰减片和所述第二反射镜后射入至所述激光振镜的入射端。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的激光加工装置，其特征在于，还包括介质层，所述激光光束在经过物镜后通过所述介质层聚焦于所述光纤的纤芯位置，所述介质层与所述激光光束的接触面为平面，所述介质层的折射率与所述光纤包层的折射率之差小于预设值。

6.根据权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，所述介质层包括毛细管和浸液层，所述光纤穿过所述毛细管的孔道后固定于所述加工平台上，所述浸液层位于所述光纤外壁与所述孔道内壁之间；所述毛细管中与所述激光光束接触的外表面为平面。

7.根据权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，所述介质层包括玻璃管，所述光纤穿过所述玻璃管的孔道后固定于所述加工平台上，所述玻璃管的孔道半径与所述光纤半径相同；所述玻璃管中与所述激光光束接触的外表面为平面。

8.根据权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，所述物镜为油浸显微物镜。

9.根据权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光器为皮秒激光器。

10.一种激光加工系统，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的激光加工装置。