[发明专利]一种新型CPU接地焊盘

说明书

技术领域

本发明具体涉及一种新型CPU接地焊盘。

背景技术

焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词:Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。

连锡是指焊接元器件时，两个及多个焊点被焊料连接在一起，从而造成产品功能及外观不良，因此，在进行CPU元器件焊接时，应当尽量避免出现连锡现象。现有技术中的CPU焊盘容易发生连锡、温度过高等问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种新型CPU接地焊盘，通过在不同分区的开孔设置，在结构及模式产生变化，大大降低连锡不良现状，改善制造品质。

本发明的技术方案为：一种新型CPU接地焊盘，其特征在于，所述焊盘包括焊板，所述焊板由内到外依次设置的内区、中区、外区，所述内区设有圆形开孔，所述中区设有方形开孔，所述外区设有菱形开孔；所述焊板下方设有散热结构。

进一步的，所述方形开孔的外切圆直径为0.242MM，倒角为0.06MM。

进一步的，所述圆形开孔的外切圆直径为0.245MM。

进一步的，所述棱形开孔的外切圆直径为0.24MM，倒角为0.06MM。

进一步的，所述内区、中区、外区的面积比是4:6:1。

进一步的，所述散热结构包括依次设置的纤维层、散热层、金属层。

进一步的，所述纤维层为聚苯砜对苯二甲酰胺纤维与棉麻纤维的复合层，所述纤维层内对称设有金属条。本发明采用的聚苯砜对苯二甲酰胺纤维、棉麻纤维，可通过任一现有技术实现。所采用的聚苯砜对苯二甲酰胺纤维，简称:PSA，除强力稍低外，其他性能与芳纶相似，但它在抗燃和抗热氧老化上显著优于芳纶，在300℃热空气中加热100h，强力损失小于5%，极限氧指数超过33;还有良好的染色性、电绝缘、抗化学腐蚀性、抗辐射等。主要用于制作消防服、特种工作服、高温过滤材料，F.H级绝缘纸，用于安全保护、环保、化工、宇航等领域。

进一步的，所述散热层为聚苯乙烯空心微球层。

本发明的散热结构，通过设置的聚苯砜对苯二甲酰胺纤维与棉麻纤维的复合层，既能够耐高温同时热量能够从其内部的空间网状结构传递散发，可提供给有效的热流通道，再通过配合金属条的热传导，再通过聚苯乙烯空心微球层的空间结构间隙进行导热和散热作用，最后余热从金属层传导散出，散热效果好。

本发明通过在不同分区的开孔设置，在结构及模式产生变化，大大降低连锡不良现状，改善制造品质。特别的，为扩大本发明的适用范围，本发明的非金属结构，可通过现有技术的磁控溅射进行金属渡，然后与其他金属元器件连接。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的局部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种新型CPU接地焊盘，其特征在于，所述焊盘包括焊板1，所述焊板由内到外依次设置的内区11、中区12、外区13，所述内区设有圆形开孔，所述中区设有方形开孔，所述外区设有菱形开孔；所述焊板下方设有散热结构。

进一步的，所述方形开孔的外切圆直径为0.242MM，倒角为0.06MM。

进一步的，所述圆形开孔的外切圆直径为0.245MM。

进一步的，所述棱形开孔的外切圆直径为0.24MM，倒角为0.06MM。

进一步的，所述内区、中区、外区的面积比是4:6:1。

进一步的，所述散热结构包括依次设置的纤维层2、散热层3、金属层4。