[发明专利]一种新型CPU接地焊盘在审
| 申请号： | 201711152264.9 | 申请日： | 2017-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN107799495A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 苏晓刚;李荣柱;邓业明 | 申请（专利权）人： | 惠州市德帮实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/373 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 cpu 接地 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型CPU接地焊盘，其特征在于，所述焊盘包括焊板，所述焊板由内到外依次设置的内区、中区、外区，所述内区设有圆形开孔，所述中区设有方形开孔，所述外区设有菱形开孔；所述焊板下方设有散热结构。
2.根据权利要求1所述的新型CPU接地焊盘，其特征在于，所述方形开孔的外切圆直径为0.242MM，倒角为0.06MM。
3.根据权利要求1所述的新型CPU接地焊盘，其特征在于，所述圆形开孔的外切圆直径为0.245MM。
4.根据权利要求1所述的新型CPU接地焊盘，其特征在于，所述棱形开孔的外切圆直径为0.24MM，倒角为0.06MM。
5.根据权利要求1所述的新型CPU接地焊盘，其特征在于，所述内区、中区、外区的面积比是4:6:1。
6.根据权利要求1所述的新型CPU接地焊盘，其特征在于，所述散热结构包括依次设置的纤维层、散热层、金属层。
7.根据权利要求6所述的新型CPU接地焊盘，其特征在于，所述纤维层为聚苯砜对苯二甲酰胺纤维与棉麻纤维的复合层，所述纤维层内对称设有金属条。
8.根据权利要求7所述的新型CPU接地焊盘，其特征在于，所述散热层为聚苯乙烯空心微球层。
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