[发明专利]镜片模仁的加工方法及加工设备

说明书

技术领域

本发明涉及模具加工技术领域，尤其涉及一种镜片模仁的加工方法及加工设备。

背景技术

对于采用模具加工的产品而言，产品形状的正确性在很大程度上依赖于模具的制造精度，以晶圆级透镜中使用的镜片为例，该镜片的加工精度更加取决于镜片模仁的制造精度。

相关技术中，镜片模仁的加工通常采用超精密车床、高精度研磨机以及放电加工机等，上述设备的加工精度分别为0.1um、1um和20um。然而，上述精度的设备依然无法保证镜片的精度，因而在组立镜头模组时，常造成镜片光轴不对正，成像品质差等缺陷。

发明内容

本发明提供了一种镜片模仁的加工方法以及加工设备，可以提高镜片模仁的加工精度。

本发明提供了一种镜片模仁的加工方法，包括以下步骤：

软化模仁基材；

以光照的方式对所述模仁基材的待加工表面进行表面处理；

以去除材料的加工方式加工所述待加工表面。

可选地，所述光照的方式为红外光照射的方式或激光照射的方式。

可选地，所述表面处理以及所述以去除材料的加工方式对所述待加工表面的加工同时进行。

可选地，所述去除材料的加工方式为切削加工。

可选地，所述切削加工是以小于30°的切削角度加工所述待加工表面。

本发明还提供了一种镜片模仁的加工设备，该加工设备采用上述任一项所述的加工方法加工模仁，该加工设备包括：

软化装置，所述软化装置用于软化模仁基材；

光发生装置，所述光发生装置以光照的方式对所述模仁基材的待加工表面进行表面处理；以及

加工装置，所述加工装置以去除材料的加工方式加工所述待加工表面。

可选地，所述光发生装置为红外光发生器或激光发生器。

可选地，所述加工装置包括控制部分和加工部分，

所述控制部分用于输出控制信号，所述加工部分根据所述控制信号动作以加工所述待加工表面，

所述控制部分与所述加工部分通信连接。

可选地，所述加工部分包括切削刀具，所述切削刀具为金刚石刀具。

可选地，所述切削刀具的切削角度小于30°。

本发明提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本发明提供了一种镜片模仁的加工方法，利用该加工方法加工镜片模仁，由于对模仁基材进行软化处理以及对模仁基材的待加工表面进行光照式的表面处理，使得模仁基材在加工过程中，加工难度降低，这样一来，就可以采用更小的刀具半径(例如小于1mm)以及更高的进给速率进行加工，更小的刀具半径可以加工出更加精细的结构，更高的进给速率可以使得待加工表面的获得较小的粗糙度，从而保证了镜片模仁具有更高的加工精度。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。

附图说明

图1为本发明实施例提供的镜片模仁的加工方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的镜片模仁的加工示意图；

图3为本发明实施例提供的凸模仁不同次切割的形状误差值的曲线图；

图4本发明实施例提供的凹模仁不同次切割的形状误差值的曲线图。

附图标记：

2-模仁基材；

22-待加工表面；

4-光发生装置；

6-加工装置。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本发明做进一步的详细描述。

请参考图1和图2，图1示出了镜片模仁的加工方法的流程图，图2示出了镜片模仁的加工示意图。

本发明提供了一种镜片模仁的加工方法，该加工方法用于加工镜片模仁，镜片模仁可以用来成型镜片，镜片通常用于镜头模组中，例如晶圆级镜头模组。

该加工方法具体包括以下步骤：

软化模仁基材2，软化模仁基材2的方法可以采用球化退火、正火、去应力退火等，上述软化方式可以改变基材材料的金相组织，从而改变基材材料的硬度，达到软化的目的。

将模仁基材2软化后，可以对模仁基材2的待加工表面22进行表面处理，表面处理的方式可以采用光照的方式，光照方式为非接触式的表面处理方式，可以对模仁基材2的表面有选择的进行处理，且能量作用集中，加工时间短，热影响区小，对模仁基材的变形影响小。