[发明专利]表面贴装结构、表面贴装方法、电机及表面贴装芯片

说明书

技术领域

本发明涉及表面贴装技术领域，特别是涉及一种表面贴装结构、表面贴装方法、电机及表面贴装芯片。

背景技术

空调、电风扇、电动车等电器设备的电机内都设有霍尔芯片等传感器芯片。如图1a、图1b、图2a和图2b所示，目前，大部分传感器芯片，如霍尔芯片03，采用SOP(Small Out-line Package，小外形封装)的封装形式，引脚031的数量通常为8～44只。在电机内部，PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的第一面01a设置有定子连接焊盘012和数量众多的电气零件02，PCB的第二面01b则采用SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)，按照设定分布正向贴装了多个霍尔芯片03，即图1a所示霍尔芯片03中所封装的霍尔元件003背向PCB 01设置。定子04固定于PCB的第二面01b，定子绕组042的端子043与PCB的第一面01a的定子连接焊盘012连接。霍尔芯片03连接定子绕组042的供电电路。

当转子(图中未示出)经过某个霍尔芯片附近时，该霍尔芯片由于霍尔效应输出一个电压使定子绕组042的供电电路导通，从而为定子绕组042供电，使定子绕组042产生和转子极性相同的磁场，推斥转子继续转动。当转子经过下一个霍尔芯片附近时，该霍尔芯片工作，为定子绕组042供电，从而推斥转子继续转动，而前一霍尔芯片停止工作；如此循环，使电机持续处于工作状态。

上述现有技术存在的缺陷在于，由于PCB的第二面01b需要设置霍尔芯片03，因此，PCB的第二面01b需要为其布置相关线路和焊盘，从而导致PCB01的厚度较大，生产成本较高，生产工艺繁琐；此外，霍尔芯片03设置在PCB的第二面01b，PCB 01共需要经过两次回焊炉回焊，因此PCB 01的使用寿命也不够理想。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种表面贴装结构、表面贴装方法、电机及表面贴装芯片，以减小PCB的厚度，降低其生产成本，简化其制作工艺，并延长其使用寿命。

本发明实施例提供了一种表面贴装结构，包括：

PCB，具有挖孔，所述PCB的第一面设置有线路层；

传感器芯片，包括封装有传感器元件的芯片本体，以及从所述芯片本体引出的引脚，所述芯片本体位于所述挖孔内，所述传感器元件朝向所述PCB的第二面，所述引脚与所述线路层连接。

可选的，所述挖孔位于所述PCB的内部区域，或者，所述挖孔位于所述PCB的边缘。

可选的，所述印刷电路板的第一面还设置有位于所述挖孔边缘且与所述线路层连接的芯片连接焊盘；所述传感器芯片的所述引脚与所述芯片连接焊盘连接。

可选的，所述引脚为平脚引脚。

较佳的，所述平脚引脚的长度为1±0.2mm。

较佳的，所述芯片本体与所述挖孔间隙配合。

可选的，所述引脚为海鸥脚引脚，包括位于所述挖孔内的引出段，以及延伸至所述印刷电路板的第一面的连接段。

较佳的，所述连接段的长度为1±0.2mm。

可选的，所述表面贴装结构应用于电机，所述电机的定子固定于所述PCB的第二面；所述PCB的第一面设置有与所述线路层连接的定子连接焊盘；

所述定子包括定子磁芯和缠绕于所述定子磁芯的定子绕组，所述定子绕组的端子与所述定子连接焊盘连接，且所述定子绕组包括呈圆周分布的多组线圈；所述挖孔至少为两个，每个所述挖孔位于相邻的两组所述线圈之间，且每个所述挖孔处对应设置有一个所述传感器芯片。

可选的，所述传感器芯片为SOP传感器芯片、TSOP传感器芯片、QFP传感器芯片、TQFP传感器芯片或SOIC传感器芯片。

采用本发明上述实施例的表面贴装结构，传感器芯片在PCB的第一面贴装且传感器芯片的芯片本体置于挖孔内，采用该设计，PCB的第二面无需为传感器芯片设置线路层和焊盘，相比现有技术，减小了PCB的厚度，降低了生产成本，简化了制作工艺，并且减少了PCB制程中的过炉次数，从而延长了PCB的使用寿命。

本发明实施例还提供一种电机，包括前述任一技术方案所述的表面贴装结构。该实施例电机的PCB厚度小，生产成本低，生产工艺简单，PCB的使用寿命较长，因此，电机的工作可靠性较佳。

本发明实施例还提供一种应用于前述表面贴装结构的表面贴装芯片，包括封装有传感器元件的芯片本体，以及从所述芯片本体引出的平脚引脚。

优选的，所述平脚引脚的长度为1±0.2mm。