[发明专利]一种功能层开孔的方法、阵列基板以及显示装置

说明书

本发明公开了一种功能层开孔的方法、阵列基板以及显示装置，该方法包括：S1，在功能层上涂布光阻层；S2，在光阻层上至少形成一类贯穿区；其中，贯穿区为光阻层上暴露功能层的区域；S3，对功能层进行刻蚀，以在对应贯穿区的功能层上形成过孔；S4，在光阻层上形成新一类的贯穿区；S5，对功能层进行刻蚀，以在对应新一类的贯穿区的功能层上形成新的过孔，并使在本次刻蚀之前形成的过孔的深度增大；至少执行一次上述S4‑S5，以形成深度不同的至少两个过孔。通过上述方式，本发明能够在只使用一道光阻的情况下，对功能层进行多次刻蚀工艺，以形成深度不同的多个过孔，节省了工艺流程，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种功能层开孔的方法、阵列基板以及显示装置。

背景技术

现有的显示面板包括多个功能层结构，其中，功能层一般可以包括金属层、半导体层、有机层和无机层等，例如S_iO_x或S_iN_x制作形成的绝缘层。

在显示面板的制造中，一般会在这些功能层上开孔(hole)以实现功能层、电极或导线之间的连接。在实际操作中，在某层的hole制作中，可能存在几种不同深度的hole制作，因深度不同需要不同的Pattern(图案)制作工艺，制造流程较为复杂。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种功能层开孔的方法、阵列基板以及显示装置，能够在只使用一道光阻的情况下，对功能层进行多次刻蚀工艺，以形成深度不同的多个过孔，节省了工艺流程，提高了生产效率。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种功能层开孔的方法，该方法包括：S1，在功能层上涂布光阻层；S2，在光阻层上至少形成一类贯穿区；其中，贯穿区为光阻层上暴露功能层的区域；S3，对功能层进行刻蚀，以在对应贯穿区的功能层上形成过孔；S4，在光阻层上形成新一类的贯穿区；S5，对功能层进行刻蚀，以在对应新一类的贯穿区的功能层上形成新的过孔，并使在本次刻蚀之前形成的过孔的深度增大；至少执行一次上述S4-S5，以形成深度不同的至少两个过孔。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种阵列基板，该阵列基板包括绝缘层，绝缘层上包括至少两个深度不同的过孔，其中，至少两个深度不同的过孔是采用如上的方法制作得到的。

为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种显示装置，该显示装置包括阵列基板，该阵列基板是如上的阵列基板。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的功能层开孔的方法包括：S1，在功能层上涂布光阻层；S2，在光阻层上至少形成一类贯穿区；其中，贯穿区为光阻层上暴露功能层的区域；S3，对功能层进行刻蚀，以在对应贯穿区的功能层上形成过孔；S4，在光阻层上形成新一类的贯穿区；S5，对功能层进行刻蚀，以在对应新一类的贯穿区的功能层上形成新的过孔，并使在本次刻蚀之前形成的过孔的深度增大；至少执行一次上述S4-S5，以形成深度不同的至少两个过孔。通过上述方式，能够在只使用一道光阻的情况下，对功能层进行多次刻蚀工艺，以形成深度不同的多个过孔，节省了工艺流程，提高了生产效率。

附图说明

图1是本发明公开的功能层开孔的方法一实施例的流程示意图；

图2是本发明公开的功能层开孔的方法另一实施例的流程示意图；

图3-图8是本发明公开的功能层开孔的方法另一实施例的工艺流程示意图；

图9是本发明公开的功能层开孔的方法又一实施例的流程示意图；

图10-图15是本发明公开的功能层开孔的方法又一实施例的工艺流程示意图；

图16是本发明提供的阵列基板一实施例的结构示意图；