[发明专利]器件转移装置及其转移器件的方法、器件转移板

说明书

本发明公开了一种器件转移装置及其转移器件的方法、器件转移板。所述装置包括承载台、器件转移板和磁性构件，承载台具有承载面，承载面用于承载待接收器件的阵列基板；器件转移板具有附着面，附着面用于附着待转移的器件，器件转移板用于将待转移的器件移动至承载台的上方，并用于使得待转移的器件面向阵列基板；磁性构件置于承载台内或者置于承载台背向承载面的表面处，磁性构件用于生成磁场，以及用于在待转移的器件位于阵列基板的上方时向待转移的器件施加磁场作用力；器件转移板还用于在待转移的器件位于阵列基板的上方时释放器件，以使器件在重力和磁场作用力的共同作用下转移至阵列基板上的预定位置处。本发明能快速地将大量的器件设置于阵列基板上。

【技术领域】

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种器件转移装置及其转移器件的方法、器件转移板。

【背景技术】

随着技术的发展，部分显示面板需要在制造过程中植入(设置)多个的器件(例如，Micro LED)。

为了在制造显示面板的过程中将多个器件设置在显示面板，传统的技术方案为：使用植入装置逐个将待设置的器件与显示面板中的预定位置对准，然后逐个将所述器件设置(固定)于所述显示面板中。

上述技术方案效率较低下。由于显示面板中需要设置的器件的数量往往较多，因此使用上述技术方案将器件设置于显示面板中需要耗费大量的时间。

故，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种器件转移装置及其转移器件的方法、器件转移板，其能快速地将大量的器件设置于阵列基板上，提高了包括器件和阵列基板的器件阵列基板的制造效率。

为解决上述问题，本发明的技术方案如下：

一种器件转移装置，所述装置包括：承载台，所述承载台具有承载面，所述承载面用于承载待接收器件的阵列基板；器件转移板，所述器件转移板具有附着面，所述附着面用于附着待转移的所述器件，所述器件转移板用于将待转移的所述器件移动至所述承载台的上方，并用于使得待转移的所述器件面向所述阵列基板；磁性构件，所述磁性构件置于所述承载台内或者置于所述承载台背向所述承载面的表面处，所述磁性构件用于生成磁场，以及用于在待转移的所述器件位于所述阵列基板的上方时向待转移的所述器件施加磁场作用力；其中，所述器件转移板还用于在待转移的所述器件位于所述阵列基板的上方时释放所述器件，以使所述器件在重力和所述磁场作用力的共同作用下转移至所述阵列基板上的预定位置处；所述磁性构件用于在待转移的所述器件位于所述阵列基板的上方时先增加作用于所述器件的所述磁场作用力的强度，以使所述器件与所述器件转移板相脱离，再在所述器件下落的过程中降低所述磁场作用力的强度；所述磁场作用力用于使得具有磁性的所述器件被所述阵列基板吸附。

在本发明的器件转移装置中，所述器件转移板还用于在待转移的所述器件位于所述阵列基板的上方时降低吸附所述器件的吸附力，以释放所述器件，从而使得所述器件在所述重力和所述磁场作用力的共同作用下转移至所述阵列基板上的所述预定位置处；其中，所述吸附力为分子间作用力、静电力、磁力中的至少一种。

在本发明的器件转移装置中，所述装置还包括：连结器，用于对设置于阵列基板与转移至所述阵列基板上的所述器件之间的焊接材料进行加热，以使所述焊接材料熔化并连结所述器件与所述阵列基板。

一种上述器件转移装置转移器件的方法中，所述方法包括以下步骤：A、所述器件转移板将待转移的所述器件移动至所述承载台的上方，并使得待转移的所述器件面向所述阵列基板；B、所述磁性构件在待转移的所述器件位于所述阵列基板的上方时向待转移的所述器件施加磁场作用力；C、所述器件转移板在待转移的所述器件位于所述阵列基板的上方时释放所述器件，以使所述器件在重力和所述磁场作用力的共同作用下转移至所述阵列基板上的预定位置处。