[发明专利]器件转移装置及其转移器件的方法、器件转移板

权利要求书

1.一种器件转移装置，其特征在于，所述装置包括：

承载台，所述承载台具有承载面，所述承载面用于承载待接收器件的阵列基板；

器件转移板，所述器件转移板具有附着面，所述附着面用于附着待转移的所述器件，所述器件转移板用于将待转移的所述器件移动至所述承载台的上方，并用于使得待转移的所述器件面向所述阵列基板；

磁性构件，所述磁性构件置于所述承载台内或者置于所述承载台背向所述承载面的表面处，所述磁性构件用于生成磁场，以及用于在待转移的所述器件位于所述阵列基板的上方时向待转移的所述器件施加磁场作用力；

其中，所述器件转移板还用于在待转移的所述器件位于所述阵列基板的上方时释放所述器件，以使所述器件在重力和所述磁场作用力的共同作用下转移至所述阵列基板上的预定位置处；

所述磁性构件用于在待转移的所述器件位于所述阵列基板的上方时先增加作用于所述器件的所述磁场作用力的强度，以使所述器件与所述器件转移板相脱离，再在所述器件下落的过程中降低所述磁场作用力的强度；

所述磁场作用力用于使得具有磁性的所述器件被所述阵列基板吸附。

2.根据权利要求1所述的器件转移装置，其特征在于，所述器件转移板还用于在待转移的所述器件位于所述阵列基板的上方时降低吸附所述器件的吸附力，以释放所述器件，从而使得所述器件在所述重力和所述磁场作用力的共同作用下转移至所述阵列基板上的所述预定位置处；

其中，所述吸附力为分子间作用力、静电力、磁力中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的器件转移装置，其特征在于，所述装置还包括：

连结器，用于对设置于阵列基板与转移至所述阵列基板上的所述器件之间的焊接材料进行加热，以使所述焊接材料熔化并连结所述器件与所述阵列基板。

4.一种如权利要求1所述的器件转移装置转移器件的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

A、所述器件转移板将待转移的所述器件移动至所述承载台的上方，并使得待转移的所述器件面向所述阵列基板；

B、所述磁性构件在待转移的所述器件位于所述阵列基板的上方时向待转移的所述器件施加磁场作用力；

C、所述器件转移板在待转移的所述器件位于所述阵列基板的上方时释放所述器件，以使所述器件在重力和所述磁场作用力的共同作用下转移至所述阵列基板上的预定位置处。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤C为：

所述器件转移板在待转移的所述器件位于所述阵列基板的上方时降低吸附所述器件的吸附力，以释放所述器件，从而使得所述器件在所述重力和所述磁场作用力的共同作用下转移至所述阵列基板上的所述预定位置处；

其中，所述吸附力为分子间作用力、静电力、磁力中的至少一种。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤B包括：

b1、所述磁性构件在待转移的所述器件位于所述阵列基板的上方时先增加作用于所述器件的所述磁场作用力的强度，以使所述器件与所述器件转移板相脱离；

b2、所述磁性构件在所述器件下落的过程中降低所述磁场作用力的强度。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：

D、连结器对设置于阵列基板与转移至所述阵列基板上的所述器件之间的焊接材料进行加热，以使所述焊接材料熔化并连结所述器件与所述阵列基板。