[发明专利]铜箔组件和具有其的金属壳体组件、移动终端

权利要求书

1.一种铜箔组件，其特征在于，包括：

铜箔本体，所述铜箔本体为压延铜层，所述铜箔本体具有：第一板段、第二板段和连接段，所述连接段连接在所述第一板段和所述第二板段之间；

第一金层，所述第一金层设在所述第一板段的内表面上；

第二金层，所述第二金层设在所述第一板段的外表面上；

第三金层，所述第三金层设在所述第二板段的内表面上，所述第三金层的内表面上设有弹片接触点，所述弹片接触点适于与弹片接触；

覆膜层，所述覆膜层设在所述第二板段的外表面上以增强所述第二板段的强度，避免所述第二板段被刺破，所述覆膜层形成为大体方形形状，所述覆膜层的邻近所述第一板段的一端的两个拐角处设有倒角以避免所述铜箔本体弯折时部分止抵在所述覆膜层上的拐角处而导致所述覆膜层撕裂。

2.根据权利要求1所述的铜箔组件，其特征在于，所述第一金层、所述第二金层和所述第三金层分别通过印刷电路板工艺设在所述第一板段的内表面、所述第一板段的外表面和所述第二板段的内表面上。

3.根据权利要求1所述的铜箔组件，其特征在于，所述第一板段与所述第二板段垂直设置。

4.根据权利要求1所述的铜箔组件，其特征在于，所述连接段形成为圆弧形形状。

5.根据权利要求1所述的铜箔组件，其特征在于，所述第一金层与所述第一板段的内表面之间设有第一介质层。

6.根据权利要求1所述的铜箔组件，其特征在于，所述第二金层与所述第一板段的外表面之间设有第二介质层。

7.根据权利要求1所述的铜箔组件，其特征在于，所述第三金层与所述第二板段的内表面之间设有第三介质层。

8.根据权利要求1所述的铜箔组件，其特征在于，所述覆膜层为PI层或PEI层。

9.一种金属壳体组件，其特征在于，包括：

金属壳体，所述金属壳体具有侧壁和底壁；

根据权利要求1-8中任一项所述的铜箔组件，所述铜箔组件具有第一端和第二端，所述第一金层、所述第一板段和所述第二金层限定出所述第一端，所述覆膜层、所述第二板段和所述第三金层限定出所述第二端，所述铜箔组件的外表面通过背胶粘贴至所述金属壳体的内壁且所述第一端焊接至所述金属壳体。

10.一种移动终端，其特征在于，包括：根据权利要求9所述的金属壳体组件和弹片，所述弹片与所述第三金层接触。