[发明专利]用于化学机械抛光工艺终点检测的离线调试系统及方法有效
申请号: | 201710713099.3 | 申请日: | 2017-08-18 |
公开(公告)号: | CN107571141B | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 李弘恺;路新春;雒建斌;沈攀 | 申请(专利权)人: | 清华大学;天津华海清科机电科技有限公司 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00;B24B49/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张润 |
地址: | 10008*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 化学 机械抛光 工艺 终点 检测 离线 调试 系统 方法 | ||
本发明公开了一种用于化学机械抛光工艺终点检测的离线调试系统及方法,该系统包括:数据读取模块,用于读取预先存储的电机功率数据,其中,电机功率数据为化学机械抛光设备抛光晶圆过程中抛光盘电机驱动器的电机功率信号;调试模块,用于根据电机功率数据确定终点捕捉窗口的参数值。该实施例的系统及方法可使工艺人员线下模拟终点检测过程,并有效调节运动窗口参数,进而在方便参数调试的同时,降低生产成本并提高生产效率。
技术领域
本发明涉及化学机械抛光技术领域,尤其涉及一种用于化学机械抛光工艺终点检测的离线调试系统及方法。
背景技术
化学机械抛光技术(Chemical Mechanical Polishing,简称CMP)是目前集成电路制造中最有效的晶圆全局平坦化方法,它利用化学与机械的协同作用,实现晶圆表层的超精密抛光。
在化学机械抛光工艺过程中,为了有效解决欠抛或者过抛问题,需集成终点检测技术以在线判断CMP工艺是否到达期望终点。一般地,为了达到满意的工艺控制效果,工艺人员应结合实际工艺条件与结果,多次调节终点检测模块参数,例如调整终点捕捉窗口的窗口高度值和窗口宽度值。通过离线再现终点检测信号变化过程,本发明可使工艺人员线下调节终点检测参数,模拟终点检测过程,进而在方便模块参数调试的同时,降低生产成本并提高生产效率。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种用于化学机械抛光工艺终点检测的离线调试系统,该系统通过离线模拟整个终点检测过程,方便工艺人员线下调节终点检测模块参数,进而提高工艺调试的效率。
本发明的第二个目的在于提出一种用于化学机械抛光工艺终点检测的离线调试方法。
为了实现上述目的,本发明第一方面提出的用于化学机械抛光工艺终点检测的离线调试系统,包括:数据读取模块,用于读取已存储的电机功率数据文件,其中,所述电机功率数据为化学机械抛光设备抛光晶圆的过程中,抛光盘电机驱动器的电机功率信号;调试模块,用于根据所述电机功率信号确定终点捕捉窗口的参数值。
本发明实施例的用于化学机械抛光工艺终点检测的离线调试系统,通过数据读取模块读取预先存储的电机功率数据,并通过调试模块根据电机功率信号曲线确定终点捕捉窗口的参数值。由此,通过离线模拟整个工艺终点检测过程,方便工艺人员线下调节终点检测模块参数,进而提高工艺调试的效率。
为了实现上述目的,本发明第二方面提出的使用第一方面实施例所述的用于化学机械抛光工艺终点检测的离线调试系统所进行的离线调试方法,所述方法包括:读取预先存储的电机功率数据,其中,所述电机功率数据为化学机械抛光设备抛光晶圆过程中,抛光盘电机驱动器的电机功率信号;根据所述电机功率信号确定终点捕捉窗口的参数值。
本发明实施例的用于化学机械抛光工艺终点检测的离线调试方法,读取预先存储的电机功率数据,并根据电机功率数据确定终点捕捉窗口的参数值。由此,通过离线模拟整个工艺终点检测过程,方便工艺人员线下调节终点检测模块参数,进而提高工艺调试的效率。
附图说明
图1是根据本发明一个实施例的用于化学机械抛光工艺终点检测的离线调试系统的结构示意图;
图2是根据本发明另一个实施例的用于化学机械抛光工艺终点检测的离线调试系统的结构示意图;
图3是根据本发明又一个实施例的用于化学机械抛光工艺终点检测的离线调试系统的结构示意图;
图4是根据本发明另一个实施例的用于化学机械抛光工艺终点检测的离线调试系统的结构示意图;
图5是根据本发明一个实施例的用于化学机械抛光工艺终点检测的离线调试方法的流程图;
图6是根据电机功率数据确定终点捕捉窗口的参数值的细化流程图;
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