[发明专利]一种用于精准固定LED芯片的方法

说明书

本发明公开了一种用于精准固定LED芯片的方法，包括：在基板上涂敷固晶材料，将LED芯片倒装在所述基板上的所述固晶材料上；基板设置至少三限位部，限位部与所述LED芯片抵触。本申请通过在基板上涂敷固晶材料；并将LED芯片倒装在基板上的所述固晶材料上；使LED芯片在基板的结构作用下不会发生任意流动和位置偏移，从而使LED芯片对基板的固晶位置更加精准。

技术领域

本发明涉及LED芯片固定领域，尤其涉及一种用于精准固定LED芯片的方法。

背景技术

普通电路设计结构的基板，通常是仅设计了电路的通断结构，而对LED芯片的位置限制则较少考虑。随着倒装LED芯片的逐渐普及，传统的基板设计不能满足倒装结构LED芯片的需求，导致在LED芯片固晶过程中出现芯片偏移。传统的基板，由于在固晶过程中，芯片缺少隔断，在涂敷固晶胶等其他固晶材料后，LED芯片在固晶材料的浮力和流动作用下会出现滑动，导致LED芯片位置偏移，使不能对LED芯片实现精准固定。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种用于精准固定LED芯片的方法，其能解决LED芯片在固晶材料的浮力作用和流动作用下会出现滑动，导致LED芯片位置偏移，使不能对LED芯片实现精准固定的问题。

本发明的目的采用以下技术方案实现：

一种用于精准固定LED芯片的方法，该方法于包括：

在基板上涂敷固晶材料；

将LED芯片倒装在所述基板上的所述固晶材料上；

所述基板设置至少三限位部，所述限位部与所述LED芯片抵触。

进一步地，所述限位部包括第一限位部、第二限位部以及第三限位部，所述LED芯片包括第一平面、第二平面、第三平面以及第四平面，所述第一限位部与所述第四平面抵触，所述第一限位部为矩形限位部，所述第二限位部与所述第二平面抵触，所述第三限位部与所述第四平面抵触，所述第三限位部与所述第一限位部结构相同。

进一步地，所述限位部包括第一限位部、第二限位部以及第三限位部，所述LED芯片包括第一平面、第二平面、第三平面以及第四平面，所述第一限位部与所述第四平面抵触，所述第一限位部分别与所述第一平面和所述第四平面抵触，所述第二限位部与所述第二平面抵触，所述第三限位部分别与所述第三平面和所述第四平面抵触，所述第三限位部与所述第一限位部结构相同。

进一步地，所述限位部包括第一限位部、第二限位部、第三限位部以及第四限位部，所述LED芯片包括第一平面、第二平面、第三平面以及第四平面，所述第一限位部与所述第四平面抵触，所述基板还包括第四限位部，所述第一限位部、所述第二限位部、所述第三限位部以及所述第四限位部均为通孔，所述第一限位部与所述第二限位部为同一水平方向，所述第三限位部与所述第四限位部为同一水平方向，所述第二限位部与所述第四限位部为同一垂直方向，所述第一限位部与所述第三限位部同一垂直方向。

进一步地，所述第一限位部、所述第二限位部、所述第三限位部以及所述第四限位部均为圆形通孔。

进一步地，所述限位部包括第一限位部、第二限位部以及第三限位部，所述LED芯片包括第一平面、第二平面、第三平面以及第四平面，所述第一限位部与所述第四平面抵触，所述基板还包括第四限位部，所述第一限位部分别与所述第一平面和所述第四平面抵触，所述第一限位部为通槽，所述第二限位部分别与所述第一平面和所述第二平面抵触，所述第三限位部分别与所述第三平面和所述第四平面抵触，所述第四限位部与所述第二平面和所述第三平面抵触。

进一步地，所述第一限位部为L型通槽，所述第二限位部、所述第三限位部以及所述第四限位部均与所述第一限位部结构相同。