[发明专利]一种用于精准固定LED芯片的方法

权利要求书

1.一种用于精准固定LED芯片的方法，其特征在于包括：

在基板上涂敷固晶材料；

将LED芯片倒装在所述基板上的所述固晶材料上；

所述基板设置至少三限位部，所述限位部与所述LED芯片抵触；

所述LED芯片包括第一平面、第二平面、第三平面以及第四平面，其中，所述限位部包括第一限位部、第二限位部以及第三限位部，所述第一限位部与所述第四平面抵触，所述第一限位部为矩形限位部，所述第二限位部与所述第二平面抵触，所述第三限位部与所述第四平面抵触，所述第三限位部与所述第一限位部结构相同；

或，

所述限位部包括第一限位部、第二限位部以及第三限位部，所述第一限位部与所述第四平面抵触，所述第一限位部分别与所述第一平面和所述第四平面抵触，所述第二限位部与所述第二平面抵触，所述第三限位部分别与所述第三平面和所述第四平面抵触，所述第三限位部与所述第一限位部结构相同；

或，

所述限位部包括第一限位部、第二限位部、第三限位部以及第四限位部，所述第一限位部与所述第四平面抵触，所述基板还包括第四限位部，所述第一限位部、所述第二限位部、所述第三限位部以及所述第四限位部均为通孔，所述第一限位部与所述第二限位部为同一水平方向，所述第三限位部与所述第四限位部为同一水平方向，所述第二限位部与所述第四限位部为同一垂直方向，所述第一限位部与所述第三限位部同一垂直方向；

或，

所述限位部包括第一限位部、第二限位部、第三限位部以及第四限位部，所述第一限位部与所述第四平面抵触，所述第一限位部分别与所述第一平面和所述第四平面抵触，所述第一限位部为通槽，所述第二限位部分别与所述第一平面和所述第二平面抵触，所述第三限位部分别与所述第三平面和所述第四平面抵触，所述第四限位部与所述第二平面和所述第三平面抵触。

2.如权利要求1所述的一种用于精准固定LED芯片的方法，其特征在于：当所述限位部包括第一限位部、第二限位部、第三限位部以及第四限位部，所述第一限位部与所述第四平面抵触，所述基板还包括第四限位部，所述第一限位部、所述第二限位部、所述第三限位部以及所述第四限位部均为通孔，所述第一限位部与所述第二限位部为同一水平方向，所述第三限位部与所述第四限位部为同一水平方向，所述第二限位部与所述第四限位部为同一垂直方向，所述第一限位部与所述第三限位部同一垂直方向；所述第一限位部、所述第二限位部、所述第三限位部以及所述第四限位部均为圆形通孔。

3.如权利要求1所述的一种用于精准固定LED芯片的方法，其特征在于：当所述限位部包括第一限位部、第二限位部、第三限位部以及第四限位部，所述第一限位部与所述第四平面抵触，所述第一限位部分别与所述第一平面和所述第四平面抵触，所述第一限位部为通槽，所述第二限位部分别与所述第一平面和所述第二平面抵触，所述第三限位部分别与所述第三平面和所述第四平面抵触，所述第四限位部与所述第二平面和所述第三平面抵触；所述第一限位部为L型通槽，所述第二限位部、所述第三限位部以及所述第四限位部均与所述第一限位部结构相同。