[发明专利]一种优化侧壁金属化基板金属毛刺的切割方法

说明书

本发明公开了一种优化侧壁金属化基板金属毛刺的切割方法，包括以下步骤：S1：将载片放置在热板上加热；S2：在载片上均匀涂抹粘接蜡，并将芯片贴在载片上；S3：用粘接蜡涂抹包裹整片芯片；S4：将粘接了芯片的载片贴合在聚酯薄膜上；S5：对载片进行切割；S6：切割分离后用用丙酮清洗芯片，将粘接蜡清洗掉。本发明使用粘接蜡将待切割的芯片包裹粘接在载片（普通玻璃片）上，使芯片所有面都被保护起来，避免切割造成的碎屑和金属拉丝；同时，本发明将芯片粘接在载片上，可以切入更深，避免切割相角。

技术领域

本发明涉及半导体器件制造技术领域，尤其涉及一种优化侧壁金属化基板金属毛刺的切割方法。

背景技术

在目前半导体器件制造中，有时会要求芯片侧面拥有图形化的金属结构，并与正面的图形相连接，以实现芯片的某些特有功能。在完成整版产品图形制作后，需要将其切割分离成独立单元。

传统的切割分离，会将整版芯片安装在mylar（聚酯薄膜）上固定和保护，但是这样只有芯片与mylar的接触面会被保护，在切割过程中，侧面的金属层会被拉起造成毛刺，造成切割废品。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种优化侧壁金属化基板金属毛刺的切割方法，解决现有技术的切割造成的毛刺、碎屑和金属拉丝。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种优化侧壁金属化基板金属毛刺的切割方法，包括以下步骤：

S1：将载片放置在热板上加热；

S2：在载片上均匀涂抹粘接蜡，并将芯片贴在载片上；

S3：用粘接蜡涂抹包裹整片芯片；

S4：将粘接了芯片的载片贴合在聚酯薄膜上；

S5：对载片进行切割；

S6：切割分离后用用丙酮清洗芯片，将粘接蜡清洗掉。

进一步地，所述的载片为玻璃片。

进一步地，步骤S2中所述的将芯片贴在载片上包括：缓慢平稳将芯片放置在载片上，适当按压芯片保证芯片与载片之间没有较大气泡，并且芯片与载片相对水平。

本发明的有益效果是：本发明使用粘接蜡将待切割的芯片包裹粘接在载片（普通玻璃片）上，使芯片所有面都被保护起来，避免切割造成的碎屑和金属拉丝；同时，本发明将芯片粘接在载片上，可以切入更深，避免切割相角。

附图说明

图1为本发明方法流程图。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案：如图1所示，一种优化侧壁金属化基板金属毛刺的切割方法，包括以下步骤：

S1：将载片放置在热板上加热；

S2：在载片上均匀涂抹粘接蜡，缓慢平稳将芯片放置在载片上，适当按压芯片保证芯片与载片之间没有较大气泡，并且芯片与载片相对水平，避免切割后芯片侧壁呈倾斜；

S3：用粘接蜡涂抹包裹整片芯片；

S4：将粘接了芯片的载片贴合在聚酯薄膜上；

S5：对载片进行切割；

S6：切割分离后用用丙酮清洗芯片，将粘接蜡清洗掉。

更优地，在本实施例中，所述的载片为玻璃片。