[发明专利]一种含有导电高分子聚合物的导热胶带在审
申请号: | 201710527529.2 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN107325742A | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 闫晓琦 | 申请(专利权)人: | 闫晓琦;天津海琦科技发展有限责任公司 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J7/04;C09J7/00;C09J123/06;C09J123/16;C09J179/04;C09J165/00;C09J181/02;C09J163/00;C09J171/02;C09J149/00;C09J167/02;C09J127/0 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 含有 导电 高分子 聚合物 导热 胶带 | ||
1.一种含有导电高分子聚合物的导热胶带,设有导热胶,其特征在于:所述导热胶成分包括高分子聚合物,高分子导电聚合物导热填料,纳米陶瓷导热填料,纳米金属导热填料,功能碳材料。
2.根据权利要求1所述的含有导电高分子聚合物的导热胶带,其特征在于:各成分重量份数为:高分子聚合物35-45份,高分子导电聚合物导热填料5-50份,纳米陶瓷导热填料5-10份,纳米金属导热填料5-10份,功能碳材料5-30份。
3.根据权利要求1或2所述的含有导电高分子聚合物的导热胶带,其特征在于:所述高分子导电聚合物导热填料为聚乙炔、聚环氧乙烷、聚吡咯、聚苯硫醚、聚酞菁类化合物、聚苯胺、聚噻吩中的一种或任意组合的混合物。
4.根据权利要求1或2所述的含有导电高分子聚合物的导热胶带,其特征在于:所述高分子导电聚合物导热填料为本征高分子导电聚合物或经溴、碘和五氧化砷等掺杂的高分子导电聚合物。
5.根据权利要求1-4中任一所述的含有导电高分子聚合物的导热胶带,其特征在于:所述纳米金属导热填料为纳米金属颗粒、纳米金属片、纳米金属线中的一种或任一组合的混合物。
6.根据权利要求5所述的含有导电高分子聚合物的导热胶带,其特征在于:所述纳米金属导热填料为纳米金、纳米银、纳米铜、纳米铝中的一种或任一组合的混合物。
7.根据权利要求1或2所述的含有导电高分子聚合物的导热胶带,其特征在于:所述高分子聚合物为聚乙烯、聚丙乙烯、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯、聚氯乙烯中的一种或任一组合的混合物。
8.根据权利要求1或2所述的含有导电高分子聚合物的导热胶带,其特征在于:所述胶带还包括胶带基材。
9.根据权利要求1或2所述的含有导电高分子聚合物的导热胶带,其特征在于:所述胶带基材为PET片材、无纺布或金属片材中的一种。
10.根据权利要求1或2所述的含有导电高分子聚合物的导热胶带,其特征在于:所述功能碳材料为碳纳米管或石墨烯中的一种或混合物。
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