[发明专利]模具、压印方法、压印装置和用于制造半导体制品的方法

说明书

技术领域

本公开涉及一种模具、压印方法、压印装置和用于制造制品的方法。

背景技术

在用于制造半导体器件等的压印技术中，使形成有图案的模具与供给在基板上的压印材料接触，并对其发射光以固化压印材料，从而在基板上形成压印材料的图案。已知一种方法，其中，当在基板上供给压印材料时，在基板的整个表面上或在基板上的多个投射区域上供给压印材料。

在使模具的图案部分与供给在基板上的压印材料接触之后，光穿过模具而被发射到基板上以固化压印材料。在这种情况下，需要精确地控制光照射区域，以防止与图案部分正下方的投射区域邻近的投射区域被光照射。

日本特开2015-12034号公报讨论了一种用于精确地控制照射区域的方法。根据日本特开2015-12034号公报，模具以这样的方式配设有遮光部分，使得遮光部分被配设在模具的模具厚度小的凹部上，以包围图案部分。此外，日本特开2015-204399号公报讨论了一种配设有遮光部分的模具，该遮光部分配设在模具的下表面上以包围图案部分。

同时，在日本特开2015-130384号公报中讨论的压印装置中，通过使用模具侧标记和基准标记来进行模具对准。模具侧标记配设在模具的图案部分的外侧。基准标记配设在模具的图案部分的外侧上的区域下方的基准板上。

如日本特开2015-12034号公报或日本特开2015-204399号公报中所述的用于控制照射区域的遮光部分不能够配设在日本特开2015-130384号公报所述的构造中，在日本特开2015-130384号公报所述的构造中，穿过模具来检测模具图案部分的外侧的区域下方的基准标记。此外，如日本特开2015-12034号公报或日本特开2015-204399号公报中所述的用于控制照射区域的遮光部分在如下情况下不能够被配设到模具：希望检测模具图案部分的外侧的区域下方的邻近的投射区域中的压印材料。

发明内容

根据本公开的一个方面，用于压印装置的模具包括形成有图案的图案部分和围绕图案部分的周边部分，其中，周边部分配设遮光部分，该遮光部分有阻挡用于固化压印材料的固化光并使对检测目标进行检测的检测光透射。

根据下面参照附图对示例性实施例的描述，本公开的另外的特征将变得清楚。

附图说明

图1是示出根据一个示例性实施例的压印装置的图。

图2是示出根据一个示例性实施例的使用基准标记的对准工艺的图。

图3是示出根据一个示例性实施例的模具的图。

图4是示出根据一个示例性实施例的压印处理的流程图。

图5A和图5B是各示出使用常规模具的压印处理的图。

图6是示出根据一个示例性实施例的遮光部分的透射率的曲线图。

图7A、图7B和图7C是各示出根据一个示例的配设有遮光部分的模具的图。

图8A和图8B是各示出根据另一示例的配设有遮光部分的模具的图。

图9A和图9B是各示出根据另一示例性实施例的遮光部分的图。

图10是示出遮光膜的特性(消光系数)的曲线图。

图11A、图11B、图11C、图11D、图11E和图11F是示出用于制造制品的方法的图。

具体实施方式

下面将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。在附图中，相同的部件用相同的附图标记表示，并且省略其冗余的描述。

(压印装置)

首先，对根据本公开的第一示例性实施例的压印装置100的构造进行描述。图1是示出根据本示例性实施例的压印装置100的构造的图。压印装置100通过使供给在基板上的压印材料与模具接触并对压印材料施加固化能量来形成被转印有模具的凹凸图案的固化材料的图案。压印装置100用于制造诸如半导体器件的器件，并且通过使用模具M在待加工的基板W上的压印材料R上形成图案。根据第一示例性实施例的压印装置100采用光固化方法，在该方法中，用待固化的光照射压印材料。下面参照附图进行描述，其中，在基板W和模具M的面内的相互正交的方向被定义为X轴方向和Y轴方向，并且，与X轴方向和Y轴方向正交的方向被定义为Z轴方向。

压印装置100包括照明系统1、对准光学系统2、观察光学系统3、保持基板W的基板台5(基板保持单元)、保持模具M的模具保持单元6和控制压印装置100的各部件的操作的控制单元25。