[发明专利]附脱模层的铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种附脱模层的铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。

背景技术

关于印刷配线板，这半个世纪以来取得了较大进展，如今已用于几乎所有的电子机器。随着近年来对电子机器的小型化、高性能化的需求增大，向搭载零件的高密度封装化或信号的高频化方向发展，对于印刷配线板，要求导体图案的微细化(微间距化)及对应高频等，尤其是在印刷配线板上搭载IC芯片的情况下，要求L(线)/S(间隙)＝20μm/20μm以下的微间距化。

印刷配线板首先以覆铜积层体的形式制造，上述覆铜积层体是将铜箔、与以环氧玻璃基板、BT(Bismaleimide Triazine，双马来酰亚胺三嗪)树脂、聚酰亚胺膜等为主的绝缘基板进行贴合而成。贴合是使用如下方法：将绝缘基板与铜箔重叠并进行加热加压而形成的方法(层压法)、或者将绝缘基板材料的前驱物即清漆涂布在具有铜箔的被覆层的面并进行加热、硬化的方法(铸造法)。

随着微间距化，覆铜积层体所使用的铜箔的厚度成为9μm、进而5μm以下等，即箔厚不断变薄。然而，如果箔厚成为9μm以下，那么通过所述层压法或铸造法形成覆铜积层体时的处理性会变得极差。因此，出现了应用有厚度的金属箔作为载体，在其上经由剥离层而形成有极薄铜层的附载体的铜箔。作为附载体的铜箔的一般使用方法，如日本专利文献1等所揭示般，是将极薄铜层的表面贴合于绝缘基板并进行热压接后，将载体经由剥离层进行剥离。

在使用附载体的铜箔的印刷配线板的制作过程中，附载体的铜箔的典型使用方法是首先将附载体的铜箔积层于绝缘基板后自极薄铜层剥离载体。其次，在将载体剥离而露出的极薄铜层之上设置由光硬化性树脂形成的抗镀敷层。其次，通过对抗镀敷层的特定区域进行曝光而使该区域硬化。接着，将非曝光区域的未硬化的抗镀敷层去除后，在该抗蚀剂去除区域设置电解镀层。其次，通过将已硬化的抗镀敷层去除而获得形成有电路的绝缘基板，使用其而制作印刷配线板。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2006-022406号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

近年来，关于印刷配线板的制作方法，视各种目的而开发、应用有各种方法。例如通过所谓埋入法而制作印刷配线板等电路埋入基板(ETS,Embedded Trace Substrate)，所谓埋入法是在附载体的铜箔的极薄铜层的表面形成电路镀层，以覆盖该所形成的电路镀层的方式(以电路镀层埋没的方式)在极薄铜层上设置埋入树脂而积层树脂层，在树脂层的特定位置进行打孔，使电路镀层露出并形成盲孔而在积层体的多层间使电路或配线导通。

关于电路埋入基板等，是在极薄铜层上通过镀铜而形成电路，但此时，是通过在极薄铜层上积层干膜(抗镀敷层)，接着进行曝光、显影，由此形成镀铜(图案镀铜)后，将干膜进行剥离而形成电路。然而，如果如上述般由图案镀铜形成电路，那么步骤复杂化而在成本方面产生问题。

[解决问题的技术手段]

本发明者等人进行努力研究，结果发现，使用能够通过减成法形成电路的铜箔，由此能够在积层干膜(抗镀敷层)，接着进行曝光、显影后，不会由图案镀铜形成电路而通过减成法形成电路，因此能够以简易的步骤制作电路埋入基板等的电路。

基于以上的见解而完成的本发明具有以下的特征。

本发明是一种附脱模层的铜箔，其依序具备脱模层、对铜蚀刻剂具有耐溶解性的阻挡层、及铜箔。

在本发明的实施方式中，所述对铜蚀刻剂具有耐溶解性的阻挡层也可具有选自由

Ni层、Ti层、Cr层、V层、Zr层、Ta层、Au层、Pt层、Os层、Pd层、Ru层、Rh层、Ir层、W层、Sn层、不锈钢层、Ag层、Mo层、Ni-Cr合金层、Al层、Co层、In层、Bi层、ITO(氧化铟锡)层、

含有包含选自由Ni、Ti、V、Zr、Ta、Au、Pt、Os、Pd、Ru、Rh、Ir、W、Si、Fe、Mo、Mn、P、S、N、C、Al、Co、In、Bi、Sn、Ag、Mo及Cr所组成的群中的任一种以上元素的合金的层、以及

含有包含选自由Ni、Ti、V、Zr、Ta、Au、Pt、Os、Pd、Ru、Rh、Ir、W、Si、Fe、Mo、Mn、P、S、N、C、Al、Co、In、Bi、Sn、Ag、Mo及Cr所组成的群中的任一种以上元素的碳化物、氧化物或氮化物的层

所组成的群中的任一种以上的层。

在本发明的又一个实施方式中，所述对铜蚀刻剂具有耐溶解性的阻挡层可为Ni层、或含有Ni的合金层。