[发明专利]微发光二极管的转移设备及转移方法

权利要求书

1.一种微发光二极管的转移设备，其特征在于，包括：本体(10)、设于所述本体(10)上的吐液模块(20)、冷却模块(30)和加热模块(40)；

所述吐液模块(20)用于向待转移的微发光二极管吐出金属粘附液；

所述冷却模块(30)用于冷却待转移的微发光二极管上的金属粘附液，使得金属粘附液固化，将本体(10)和待转移的微发光二极管粘结到一起；

所述加热模块(40)用于加热固化后的金属粘附液，使得金属粘附液熔化，分离本体(10)和待转移的微发光二极管；

所述金属粘附液为低熔点金属的粘附液。

2.如权利要求1所述的微发光二极管的转移设备，其特征在于，所述本体(10)包括：多个依次排列的转移头(101)，每一个转移头(101)的底部均设有吐液口(102)，所述吐液模块(20)通过吐液口(102)向待转移的微发光二极管吐出金属粘附液。

3.如权利要求2所述的微发光二极管的转移设备，其特征在于，每一对相邻的转移头(101)之间均设有吹气孔(103)，所述冷却模块(30)通过吹气孔(103)向外吹气冷却待转移的微发光二极管上的金属粘附液。

4.如权利要求2所述的微发光二极管的转移设备，其特征在于，每一个转移头(101)上均设有电阻加热体(104)，所述加热模块(40)通过向电阻加热体(104)通电加热固化后的金属粘附液。

5.如权利要求3所述的微发光二极管的转移设备，其特征在于，所述吹气孔(103)吹出的气体为氦气。

6.一种微发光二极管的转移方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、提供一转运基板(8)，所述转运基板(8)上设有微发光二极管(100)；

步骤S2、提供一微发光二极管的转移设备，所述微发光二极管的转移设备包括：本体(10)、设于所述本体(10)上的吐液模块(20)、冷却模块(30)和加热模块(40)；

步骤S3、所述吐液模块(20)向微发光二极管(100)上吐出金属粘附液，所述冷却模块(30)冷却所述吐液模块(20)吐出的金属粘附液，使得金属粘附液固化，将本体(10)和微发光二极管(100)粘结到一起；

步骤S4、提供一接收基板(400)，所述微发光二极管的转移设备将所述微发光二极管(100)移动到接收基板(400)上预设的邦定位置，所述加热模块(40)加热所述固化后的金属粘附液，使得金属粘附液熔化，分离本体(10)和微发光二极管(100)，从而将所述微发光二极管(100)转移到接收基板(400)上；

所述金属粘附液为低熔点金属的粘附液。

7.如权利要求6所述的微发光二极管的转移方法，其特征在于，所述本体(10)包括：多个依次排列的转移头(101)，每一个转移头(101)的底部均设有吐液口(102)，所述步骤S3中吐液模块(20)通过吐液口(102)向微发光二极管(100)上吐出金属粘附液。

8.如权利要求7所述的微发光二极管的转移方法，其特征在于，每一对相邻的转移头(101)之间均设有吹气孔(103)，所述步骤S3中冷却模块(30)通过吹气孔(103)向外吹气冷却吐液模块(20)吐出的金属粘附液。

9.如权利要求7所述的微发光二极管的转移方法，其特征在于，每一个转移头(101)上均设有电阻加热体(104)，所述步骤S4中加热模块(40)通过向电阻加热体(104)通电加热固化后的金属粘附液。

10.如权利要求8所述的微发光二极管的转移方法，其特征在于，所述步骤S3中所述吹气孔(103)吹出的气体为氦气。